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應用材料公司與 Ushio 公司 (優志旺股份有限公司) 宣布建立策略合作聯盟，共同加快業界運用異質整合 (HI) 技術將小晶片 (chiplet) 整合到 3D 封裝的發展與進程。兩家領導廠商將針對人工智慧 (AI) 運算時代的先進基板圖形化需求，攜手推出首款專為其設計的數位微影系統。

快速成長的 AI 運算負載驅動了市場對功能更強大、更大型晶片的需求。由於 AI 的效能要求已超越傳統摩爾定律的微縮能力，促使愈來愈多晶片製造商採用異質整合技術，將多個小晶片整合在一個先進的封裝中，以提供與單片晶片接近甚至更高的效能和頻寬。電腦業界需要基於玻璃等新材料的更大型封裝基板，以提供超高密度導線 (interconnect) 以及優異的電氣和機械特性，而應材和 Ushio 兩家業界領導者的策略合作，將得以加速此一變革。

應用材料公司集團副總裁暨半導體產品事業群異質整合、ICAPS (物聯網、通訊、汽車、電源和感測器)和磊晶技術總經理桑德‧瑞馬摩西 (Sundar Ramamurthy) 博士表示：「應材全新的數位微影技術 (Digital Lithography Technology, DLT) 是首個直接滿足客戶先進基板未來發展需求的圖形化系統。我們正運用自己在大型基板製程方面無與倫比的專業知識、業界最廣泛的異質整合技術組合，以及深厚的研發資源，引領高效能運算領域的次世代創新。」

Ushio光學解決方案全球事業群執行長暨總經理William F. Mackenzie表示：「Ushio擁有超過20年的封裝應用微影系統建置經驗，全球已交付四千台以上的設備。藉由這次新的結盟合作，我們可以透過持續擴展的製造生態體系和完善的現場服務基礎設施，加速業界對DLT的採用，同時也利用我們產品組合的擴充，為快速發展的封裝技術挑戰提供更多解決方案。」

此一新的數位微影技術系統是目前唯一突破解析度與產能限制的微影技術，它能滿足先進基板應用的解析度要求，同時達成高產量生產所需的產能水準。該系統可圖形化小於 2  微米的線寬，因此可在任何基板上，針對小晶片架構需求，實現最高的面積密度，包括由玻璃或有機材料製成的晶圓或大型面板。此套 DLT 系統具備獨特的設計，可解決難以預測的基板翹曲 (warpage) 問題，並實現更高的層疊精度 (overlay accuracy)。該生產系統已交付多家客戶，也已在玻璃和其他先進封裝基板上展示了 2 微米線寬圖形化技術。

應材是 DLT 系統背後技術的開發先驅，並將與 Ushio 共同研發及定義未來的發展進程，持續致力於先進封裝的創新，以達到 1 微米及其以下的線寬。Ushio 將利用其成熟的製造和面向客戶的基礎設施，加快 DLT 的採用。雙方將合作為客戶的先進封裝應用，提供最廣泛的微影解決方案組合。

前瞻性陳述
本新聞稿包含前瞻性陳述，包括對我們業務與市場所預期的成長及趨勢、產業展望與需求驅動力、數位微影技術以及應材與 Ushio 合作所帶來的效益、我們在先進封裝微影和其他技術的市場機會，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述及其基本假設有其風險和不確定性，也不保證未來的績效。

可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：對 DLT 的需求程度，未能實現應材與 Ushio 合作所帶來的效益，全球經濟、政治和產業狀況，新技術和創新技術的引進，以及技術轉換的時機；我們開發、交付和支援新產品和技術的能力；市場對現有及新開發產品的接受度；我們獲得和保護關鍵技術的智慧財產權的能力；我們準確預測未來成果、市場狀況、客戶需求和業務需求的能力，以及我們在美國「證券交易委員會」報告中提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的10-K、10-Q及8-K表。所有前瞻性陳述都是基於管理層目前的估計、預測和假設，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司，我們以創新驅動科技，成就未來。欲瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com。

關於優志旺 (Ushio)
優志旺股份有限公司（ウシオ電機株式会社，東京證交所代碼：6925）成立於1964年，主要製造與販售工業用光源、雷射二極體、發光二極體等光學以及影像設備，光譜範圍涵蓋紫外線、可視光以及紅外線等光源。在工業製程領域方面，Ushio公司提供半導體、液晶面板、電子元件等產品，也提供如數位投影機、照明等影像類產品，在市場上占有重要地位。近年來，Ushio公司也將業務範圍拓展至生命科學領域，尤其是醫療應用和環境、衛生方面。https://www.ushio.co.jp/en/