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應用材料公司與Ushio攜手提供突破性數位微影技術，助力高效能運算邁向 AI 時代

應用材料公司與 Ushio 公司 (優志旺股份有限公司) 宣布建立策略合作聯盟，共同加快業界運用異質整合 (HI) 技術將小晶片 (chiplet) 整合到 3D 封裝的發展與進程。兩家領導廠商將針對人工智慧 (AI) 運算時代的先進基板圖形化需求，攜手推出首款專為其設計的數位微影系統。 快速成長的 AI 運算負載驅動了...
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新聞台: AccessUs | 台長：正平公關
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