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2023-09-22 11:45:21

台灣應用材料公司在工作職場與永續發展榮獲四項殊榮

推動半導體生態系統永續發展的台灣應用材料公司，宣布2023年獲得四大認證與獎項。包括以員工調研為基礎，全球職場權威研究機構Great Place to Work®頒發的「2023卓越職場™」及「台灣最佳職場™」兩項...
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2023-09-22 10:09:53

HPE Aruba Networking擴展網路產品組合

Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）發佈新的創新產品，協助中小型企業客戶改善網路速度、增加容量並加強網路安全。HPE Aruba Networking推出Aruba Instant On AP22D Wi-Fi 6存取點與配備2.5GB連接埠的Aruba In...
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2023-09-19 14:23:22

NEC公佈促進企業與社會永續發展的ESG倡議

NEC集團（NEC Corporation, TSE：6701）公佈了《2023 ESG資料集》（ESG Databook 2023）報告，詳列自2022年4月以來的ESG（環境、社會及公司治理）倡議。此報告取代截至上一個會計年度所發布的《永續發展報告》（Sust...
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2023-09-14 14:04:32

創新與風險：IT領導者分享技術創新引發的安全疑慮，但是否能經得起風險的阻撓？

根據HPE Aruba Networking（NYSE: HPE）的研究顯示，64%的IT領導者認為網路安全問題已對其組織投資創新技術的意願造成負面影響。這個結果並不令人意外，畢竟91%的IT領導者不是認為新興技術存在著危險，就是承認新興技...
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2023-09-12 11:27:57

Dynatrace於2023 Gartner®應用程式效能監控及可觀察性關鍵能力報告中均名列前茅

「在現今的多雲和雲端原生環境中，可觀察性需要廣泛的能力來應對IT、開發、安全性和業務使用場景，」Dynatrace產品管理資深副總裁Steve Tack表示。「Dynatrace平台的設計是以因果和預測AI驅動的分析及自動化為核心，...
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2023-09-04 11:41:51

Dynatrace獲評2023 Gartner®應用程式效能監控及可觀察性魔力象限領導者

「為了成功推動數位轉型策略，企業組織日益仰賴多雲和雲端原生運算技術，因此透過可觀察性來簡化營運變得至關重要，」Dynatrace產品管理資深副總裁Steve Tack表示。「Dynatrace持續在Gartner《應用程式效能監控及可觀...
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2023-08-21 14:07:33

Vertiv 與 NVIDIA專家團隊合作 開創冷卻新思維與先進整合新方略

Vertiv 推動此次液冷實機測試的原因來自兩大趨勢。一是越來越多企業將人工智慧（AI）和機器學習（ML）應用於各個領域，舉凡從供應鏈最佳化到醫學研究，預估生成式 AI 的市場規模將從 2022 年底約 110 億美元，成長到...
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2023-08-08 11:27:25

UL Solutions 在台灣獲認可為電池及電動車充電系統 CB 測試實驗室

依據 IECEE CB 計畫，UL Solutions 電動載具暨儲能測試實驗室將具 CBTL 資格，可為製造商提供在地、完整的電池和電動車充電測試服務。UL Solutions 副總裁暨台灣總經理陳宗弘表示，「電池和電動車充電製造商進軍全球...
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2023-08-01 11:36:00

HPE首辦伺服器開箱活動！

其中針對大學、碩士科技相關科系學生舉辦「訂閱人生主頻道——帶你開箱HPE」活動吸引近百位電機工程、硬體研發、軟體開發、企業管理等領域學生參與，帶領學生直擊HPE台灣研發中心，認識產品研發流程。此外...
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2023-07-27 17:20:47

NEC開發並推出專為企業使用的生成式 AI 服務

NEC已與近10家公司和大學合作，於7月推出「NEC生成式AI進階客戶計畫」，透過該計畫，NEC將與客戶合作，支援他們創建模型，以及開發善用LLM的軟體、組織等。另外，NEC在今年7月1日成立了「NEC 生成式AI中心」，作為專...
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2023-07-27 10:51:31

Hitachi Vantara宣布與微軟推出Azure整合解決方案

根據 2022年的報告顯示，超過五分之四的企業組織已開始部署混合雲模式，較前一年有所增加，原因在於混合雲模式能平衡公有雲、私有雲和本地端之間的資料，進而提供靈活性。然而，隨著資料量持續倍增，管理多個環境的複...
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2023-07-17 15:00:18

應用材料公司推出全新的Vistara™晶圓製造平台，協助客戶解決晶片製造的挑戰

· 靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 · 智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AIx™軟體平台，以加速研發，加快上市...
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2023-07-13 12:00:04

應用材料公司運用新的混合鍵合與矽穿孔技術精進異質晶片整合能力

* 新材料和系統使晶片製造商能夠為產業中最先進的互連技術 —— 混合鍵合（hybrid bonding），提高其效能和可靠性 * 新的沉積系統可提升運用矽穿孔技術所堆疊晶片的密度、效能、品質和成本 應用材料公...
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2023-07-06 17:17:01

半導體未來館科教館全新開幕

我們都說臺灣經濟的護國神山就是半導體產業，而半導體產業的人才培育更是必須從小做起。國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司聯袂宣布，自今(7/6)日起揭幕全新的半導體大展—「創新！合作！半導體未來館」，透...
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2023-07-06 11:45:09

HPE擴大與AWS的合作關係，以簡化企業的混合雲轉型

Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）宣布與AWS （Amazon Web Services)）擴大合作，以簡化企業在HPE GreenLake與AWS上開發與管理應用程式和工作負載，重要更新包括： 在AWS市場提供AMI （Amazon Machine Ima...
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