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興櫃半導股瑞耘 Q3拚掛牌

2016-02-15 14:47 聯合晚報 記者徐睦鈞／台北報導


 

興櫃半導股瑞耘科技（6532）公布105年1月營收為2,345萬元。該公司表示，預計於3月下旬申請上櫃，力拚第3季掛牌成功。

隨著高毛利之產品持續出貨，該公司自結104年度營收3.25億元，依104年上半年稅後淨利17%估算，法人推估，104年的EPS應可達2元以上之水準，與103年度的1.61元相比，去年獲利成長幅度預計將達20%以上；

瑞耘目前主力的產品首推CMP晶圓夾持環，在全球市占率超過25%居龍頭的地位，更重要的是這不是一次性的零組件，而是屬於耗材的一部分，所以並不是只有半導體廠增加資本支出的時候就會進行採購。