璟德揮軍PA 下季量產
2015-12-10 03:34 經濟日報 記者謝佳雯/台北報導
無線區域網路(WLAN)通訊標準5G(802.11ac)明年在網卡和筆電的滲透率將明顯拉升,帶動對功率放大器(PA)需求,市場傳出,高頻元件廠璟德(3152)也將進攻WiFi用PA領域,已委由 (3105) 穩懋代工,將於明年第1季量產,與 (6526) 絡達、(4968) 立積爭食市場。
對於台系競爭對手的加入,立積認為,WiFi用PA的技術門檻較高,不是容易跨入的市場,不擔心其他競爭對手加入戰局。
智慧手機進入4G世代之後,已帶動一波手機用的PA需求熱潮;而網通部分,受惠於WiFi進入820.11ac時代,原本被主晶片整合進去的PA,在可能影響主晶片效能和導致過熱等考量下,又開始獨立配置,同樣驅動新一波PA需求。
網通晶片廠指出,11ac在網通和筆電的平均滲透率約兩成,在筆電部分,今年以高階機種為主,但由客戶端開案情況來看,明年消費型筆電可望積極切入11ac。
由於每一台路由器、網卡或筆電,大約需要一到兩顆PA,成為射頻元件廠絡達和立積今年成長的主要來源。市場預期,明年在11ac滲透率拉升下,可望再帶動一波對PA的需求。看好PA需求居高不下,市場傳出,較偏向被動元件領域的高頻元件廠璟德已從競爭對手挖角部分PA員工。
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