鉅亨網記者趙曉慧 台北
工研院發表多項最新觸控技術，包括三摺式AMOLED顯示器讓「打開變平板、摺疊是手機」不是夢。(圖：工研院提供)
工研院今(26)日發表多項最新觸控技術，其中展示解析度達FULL HD (310 ppi)之三摺式AMOLED顯示器，可同時向內及向外摺疊，彎摺半徑為5mm，未來有機會實現「打開是平板，摺疊是手機」的新型手持裝置產品。
全球第1大顯示與觸控行業盛會「觸控、面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會」(Touch Taiwan)，今日正式開幕。
工研院此次參展，以「Innovating A Better Future」為主題，發表從材料、設備、製程、模組到應用等23項創新顯示及觸控科技成果，這些由經濟部技術處支持下之成果包括了「可彎曲Out-cell Touch AMOLED」、「三摺式AMOLED」、「可捲曲AMOLED」，希望藉此贏得下世代顯示器的應用商機。
可摺疊On-cell Touch AMOLED技術方面，工研院在自有的FlexUPTM軟性基板上，分別製作耐摺疊的OLED及TFT背板，以及具備阻氣與觸控功能的軟性封裝上蓋板，結合此獨特的上下板技術，整合日本琳得科(LINTEC)的封裝材料，並且克服觸控與AMOLED驅動干擾問題，成功實現總厚度小於0.1mm的On-cell Touch AMOLED面板，未來可應用於可摺疊平板等新型手持裝置。
工研院表示，目前與面板廠華映簽署Foldable AMOLED技術移轉合約，未來隨著技術成熟，華映將逐步導入自身4.5代產線生產，可提供客戶更多元的面板產品。
可彎曲Out-cell Touch AMOLED，則打開穿戴裝置商機。工研院採用自有之FlexUPTM軟性基板結合德國賀利氏（Heraeus）的透明PEDOT材料，開發出耐貼合製程及可彎曲之觸控面板，並成功整合在Flexible AMOLED上，成為具有可彎曲、輕量化、薄型等特性之Out-cell Touch AMOLED，未來可應用於穿戴式裝置，提升消費者的使用便利性。
三摺式AMOLED則讓「打開變平板、摺疊是手機」不是夢。工研院展示解析度達FULL HD (310 ppi)之三摺式AMOLED顯示器，可同時向內及向外摺疊，彎摺半徑為5mm，未來有機會實現「打開是平板，摺疊是手機」的新型手持裝置產品。
此外，可捲曲AMOLED 搶得下世代顯示器應用商機。工研院利用FlexUPTM軟性基板的輕、薄、可捲曲特性，以及獨特的面板結構與材料設計，開發出厚度約0.06mm，捲曲半徑為5mm之可捲曲AMOLED，未來可應用於可捲曲筆記型電腦及可捲曲螢幕等。
觸控展 工研院展新彎曲科技
中央社 – 2015年8月26日 下午1:48
（中央社記者韋樞台北26日電）觸控展今天開幕，工研院以「Innovating A Better Future」為主題，發表23項技術研發成果，括「可摺疊On-cell Touch AMOLED」等4項可彎曲觸控先進技術，並已移轉華映面板廠。
工研院在觸控展中發表從材料、設備、製程、模組到應用等23項創新顯示及觸控科技成果，包括「可摺疊On-cell Touch AMOLED」、「可彎曲Out-cell TouchAMOLED」、「三摺式AMOLED」，以及「可捲曲AMOLED」。
工研院表示，「可摺疊On-cell Touch AMOLED」技術領先全球。工研院在自有的FlexUPTM軟性基板上，分別製作耐摺疊的OLED及TFT背板，以及具備阻氣與觸控功能的軟性封裝上蓋板，再整合日本琳得科(LINTEC)的封裝材料，並克服觸控與AMOLED驅動干擾問題，成功實現總厚度小於0.1mm的On-cell Touch AMOLED面板，未來可應用於可摺疊平板等新型手持裝置。
工研院透露，工研院與面板廠華映簽署FoldableAMOLED技術移轉合約，未來隨著技術成熟，華映將逐步導入自身4.5代產線生產，提供客戶更多元面板產品。
今天在觸控展開幕當天，大會同時舉行「GoldPanel Awards 2015顯示元件產品技術獎」頒獎典禮，工研院影像顯示科技中心主任程章林獲頒「傑出人士貢獻獎」。
工研院指出，程章林所帶領的顯示中心團隊陸續開發出多項榮獲全球百大研發和華爾街科技創新大獎等名聞國際的前瞻技術，包括多功能軟性電子基板技術(FlexUPTM)、可重複寫入的軟性電子紙技術(i2R)及可摺疊軟性觸控AMOLED技術(FoldableAMOLED)等。
其中多功能軟性電子基板技術也移轉給新創公司-宇威材料科技公司，成為宇威公司的主力產品技術。
程章林強調，近年智慧手持裝置蓬勃發展，相關應用產品也朝輕、薄、耐衝擊、可摺疊方向發展，如今穿戴式裝置逐漸興起，軟性顯示技術是關鍵技術之一，其中又以軟性AMOLED最受關注。工研院所開發的軟性AMOLED面板製程技術，正符合這些創新應用趨勢的關鍵。
觸控展顯示「軟」實力 工研院將發表23項最新顯示及觸控科技
作者記者楊伶雯 台北 | 鉅亨網 – 2015年8月20日 下午7:20
鉅亨網記者楊伶雯 台北
台灣最大觸控面板盛會「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會(Touch Taiwan)」預計8月26日登場，將一連舉辦3天，工研院以「Innovating A Better Future」為主題，將發表從材料、基板、模組、設備到應用等23項創新顯示及觸控科技成果，展現在顯示技術的「軟」實力。
工研院指出，雖然在大螢幕手機上玩遊戲、看影片比較舒服，卻有個麻煩的缺點，就是太大了，如果想將大螢幕配件放入口袋，能不能把螢幕折一半帶著走呢?工研院在Touch Taiwan將展出「可摺疊On-Cell Touch AMOLED」，不僅可以彎曲，也能摺疊，彎曲的特性讓螢幕可以安裝在任意曲面，讓平板、手機合而為一。
另外，工研館將展示可同時向內及向外彎摺撓曲半徑達5mm特點的「三摺式AMOLED」；應用於可彎曲穿戴式裝置的「可撓曲Out-Cell Touch AMOLED」，及可大幅降低顯示模組厚度與重量的「可捲曲AMOLED」。
Touch Taiwan 2015由台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)與展昭國際聯合舉辦，為全球前二大最專業、最具影響力的顯示行業聚會，海外參展廠商占總參展廠商家數的30%，為全世界唯一通過UFI國際展覽產業協會認證的相關展會。
Touch Taiwan匯集最完整的產業鏈，包括觸控面板、液晶／OLED螢幕、設備、材料、零組件、光學膜(片)、軟性電子、新型顯示器、印刷電子等最新技術與產品，預計將吸引超過38000位專業人士參觀。
工研院攜日商LINTEC 催生軟性顯示器
作者記者龍益雲╱新竹報導 | 中時電子報 – 2015年8月20日 上午5:50
工商時報【記者龍益雲╱新竹報導】
工業技術研究院昨（19）日宣布與日本琳得科先進科技合作，開發軟性顯示器封裝製程的解決方案，將有助軟性主動式有機發光二極體商品化，並力促台商搶攻軟性顯示器商機。
工研院顯示中心主任程章林表示，琳得科先進科技（LINTEC）是知名黏、接著材料業者，也是工研院的重要國際研發夥伴之一，今年進一步借重LINTEC優異的材料技術，合作開發軟性顯示器的封裝製程，由LINTEC提供溶液態高阻水阻氣層材料與其他關鍵材料，補足台灣產業在軟性主動式有機發光二極體（Flexible MOLED）前瞻封裝技術的材料缺口，搭配經濟部技術處法人科專研發的先進製程整合技術，期能加速推動軟性顯示器產品問世。
程章林指出，此案透過經濟部技術處法人科專建立的Flexible AMOLED試量產驗證平台，整合材料、製程與設備廠商，建構完整上、中、下游產業供應鏈。
LINTEC株式會社取締役、執行董事服部真強調，透過LINTEC黏著應用、材料改良、系統化及特殊紙剝離材製造等4項技術，再融合工研院先進的製程技術，將全力協助研發未來的次世代可撓曲顯示器。
