連接器未來趨勢

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     2018年底，光纖通訊大會（OFC 2018）發表了乙太光纖網路通訊的400Gbp模型，預計將於2019年底前於各大電信台和資料中心上部署，以更高速的光纖數據傳輸因應跳躍成長的科技時代，這也間接的預期了連接器廠商會推出更升級的SFP連接器產品，以及推出交換晶片來支援更高的傳輸速度。

     光纖通訊大會展示的模組原型中，400G的產品以PAM-4模組技術為基準，將採用8個50G串列連接，提供100公尺的傳輸距離。光纖通訊技術的飛速發展絕非一時，早在幾年前新創公司DustPhotonics就已經陸續開發100G與200G的光纖傳輸模組，以證明光學技術的純熟，在當時的市場也達到了第一輪的募資。藉由這兩個模組的銷售佳績，DustPhotonics繼續開發400G的光纖模組，預計在一年之後成長350萬美金，並採用單模光纖、雙模光纖與銅線這三種材質作為推出的方案，屆時將會直接帶動SFP連接器的銷售成長。

     對此，業界也已經在規劃，預計在三年之後推出800G的光纖模組，並提出了使用8個100G串列連接為最佳解決方案。不過，這需要花上至少三年的時間，而且目前市場主流仍聚焦在短距離的連接上，因此也有些方案將會採用16個50G的線路串列連接。雖然800G的光纖網路傳輸速度的確可以滿足微軟、或者其他高端科技公司的需求，但是主導網路技術的專家指出，800G的光纖傳輸技術還有很多產品模組仍在測試中，且相關技術的主流化還需要一段時間才能普遍被大眾採用。

     綜合上述，我們可以觀察到相較於速度，現在市場仍較注重縮小連接器體積，而且若要支援更高速的傳輸速度，光纖纜線、SFP連接器等材質也必須克服散熱的問題，因此在2019、2020年400G的光纖傳輸普及之前，我們仍需要更多時間評估模組，以及找尋其他的替代材料。

文章來源: http://www.wisconn.com.tw/Portfolio-detail.aspx?N_Id=343