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2013年即將來臨EETimes的編輯們~列出會為
產業帶來大改變的二十大技術；考量到科技進
展快速，這二十大技術沒經過特定的評比程序
，但它們在許多方面，牽涉到大量的其他技術。
科技不會存在於真空中，每種技術背後的想法在概念甚至有時在實體相互連結；透過工程師、消費者、廠商、研討會或是各種市場趨勢分析。即將走入歷史的2012年天災人禍不斷，我們從中可以看到，就是儘管整個市場成長受限，但電子與半導體仍是前進最快速的領域，以下的這些熱門技術正是其中推手。
1. 微機電系統 (MEMS)：
MEMS 實際上包含了6至7種子領域，擁有很多具備高成長潛力的產品，例如：可偵測壓力、濕度 的 環境感測器 (environmental sensor) 以及矽晶麥克風，還有包括加速度計 與 陀螺儀的慣性感測器、噴墨印字頭、微流體元件(microfluidics)，包括微鏡(micromirror)元件與顯示器在內的微致動器(microactuator)，與RF MEMS、微光電機械系統(Micro-optoelectromechanical systems，MOEMS)、生物電子探針/基板….等等。
圖為MEMSIC生產的固定式零件MEMS加速度計，以一個加熱器升高元件中央的空氣溫度，當溫度改變，圍繞在邊緣的熱電耦(thermocouples)就會指示加速
2. 無線感測網路 ：
這是感測器、微控制器、發電、無線收發器的結合，具備開創一些新應用的潛力。
圖為美國密西根大學(University of Michigan)在2010年研發的無線感測器系統，內含以堆疊式封裝的裸晶，以及頂部的太陽能發電裝置
3. 物聯網 (Internet of Things，IoT) ：
當成千上百萬的物體都有自己的IP位置，就能為數十億人類提供更多服務，改變大眾生活。
NXP的物聯網構想
4. 塑膠電子 ：
以有機材料製作電子元件，能催生低成本、可生物分解的電路，但遺憾的是，目前相關技術無法達成高性能需求；RFID與NFC是有機會發揮相關技術潛力的應用。
5. 近距離通訊技術
(Near field communication ，NFC) ：
市面上已經有許多支援NFC的手機產品，而2012年可望是手機成為電子錢包的起飛年。此技術的其他熱門應用還包括門禁、交通票證等等。
6. 印刷電子 ：
印刷電子與塑膠電子密切契合，特別是可帶來低成本的捲軸式印刷技術或噴墨式印刷技術。而你可以想像看看，未來可能會有一種智慧型食品包裝技術，可以告訴你家冰箱何時該採買食材了…
7. 能量採集 ：
目前在宏觀、微米與奈米等級領域，都有很多採集能量的方法；不過在微電子系統領域，我們現在是藉由製作超低耗電、僅需微瓦(microamps)電量就可運作的元件，來達成讓那些元件「自我供電」的目標，還沒研發出真正可產生採集足夠能量的技術。而能源其實是不滅的，只是會轉換成不同型態；無論如何，讓電池耗電量盡可能縮小，拉長需替換電池或進行充電的間隔時間，總是有用的。
8. 石墨烯 (graphene) ：
石墨烯是單層原子(a monolayer of atoms)以六角形狀排列的薄片，號稱是最強韌、傳導性最高的材料。該材料除了應用於製作導電油墨，也被考量應用於CMOS矽製程之後的新一代製程，製作高電子遷移率的元件。
圖中描繪的是一個石墨烯電晶體架構，黃色部分是金電極，透明部分是二氧化矽，黑色部分是矽基板，而放大圖內的藍色部分是石墨烯的晶格空隙缺陷 (圖片由美國馬里蘭大學提供)
9. 下一代非揮發性記憶體 ：
有部分專家認為，垂直式NAND快閃記憶體(vertical NAND flash)會成為新一代非揮發性記憶體，但還有仍在研究階段的MRAM、相變化記憶體(PCM)，以及RRAM (Resistive RAM，或稱ReRAM)等潛在競爭技術，誰會成為最後贏家還未可知。在這個領域，有時候憶阻器(memristor)也會被拿來討論，但實際上憶阻器這個名詞可適用於所有具備記憶體效應的雙端可變電阻元件(two-terminal variable resistance device)。2012年勢必仍有大量關於非揮發性記憶體技術的研究與爭議。
IBM相變化記憶體號稱讀寫速度比快閃記憶體高100倍，而且讀寫週期可達1,000萬次
10. 電腦-處理器 ：
微處理器向來是IC技術的極致成就之一，但似乎正步向「中年危機」；它知道該由多核心(multicore)進展至眾多核心(manycore)，但微縮製程所需的元素就是不夠。目前相關技術發展包括編程語言、環境，例如OpenCL；還有由ARM提出的、尺寸「有點大」的成對處理器方案。此外在處理器領域，過去20年英特爾(Intel)對決AMD的性能之戰，已經被英特爾與ARM之間的低功耗戰爭取代，雙方戰火在2012年預期更為炙烈。
11. 繪圖處理器 與 GPGPU ：
由繪圖處理器(graphics)與使用者介面來決定的產品顯示效果與實際運用的感覺，對產品成功與否的影響力，通常高過主處理器的原始效能。而事實證明，繪圖處理核心能做的不只是呈現2D或3D畫面；新崛起的GPGPU (general-purpose graphics processor units)是值得關注的一項技術。GPGPU大多搭配一定可以執行在供應商之GPU上的程式庫程序(libraries of routines)；其他也值得注意的，是GPGPU所運用以做繪圖渲染(graphical rendering)的平行編程語言。
12. 超紫外光微影 (EUV) ：
除了EUV，我們也將繼續追蹤包括多電子束/電子束微影(e-beam)、壓印式微影(imprint lithography)等新一代微影技術的發展；這些在浸潤式光學微影之後的新技術對半導體製程的進一步微縮非常關鍵。
13. 太陽能技術 ：
目前有很多不同的半導體解決方案專注於將太陽能轉換成電能，包括各種不同的矽晶半導體元件、複合物半導體元件與有機半導體元件；這些方案的成本、效益與產品規格各異。相關技術的進展持續會改變產業的前景，而且各國對於太陽能產業的補貼政策，仍舊會來來去去。
14. 閒置頻譜無線通訊 ：
當世界各國的電視與廣播訊號陸續數位化，閒置頻譜(white space)的運用就成了產業關注的議題；目前已有提議認為該頻段可做為機器對機器(M2M)通訊的潛在可用平台。
15. LTE：
過去這些日子以來，所有高速無線網路可能都曾被過度行銷手法冠上過「4G」的名號，但事實上可能只有LTE才是真正的4G標準，具備顛覆市場的潛力。LTE將催生全新一代的基頻晶片、智慧型手機、以及各種著重於最大資料傳輸速率的嵌入式裝置，該技術已經成為Qualcomm與Nvidia即將於2012年推出的應用處理器中，與其他競爭產品差異化的關鍵；其他各家晶片與IP供應商也競相把該技術納入產品之中，但手機製造商則仍在初期佈署階段。而對電信業者來說，LTE時代的來臨意味著向全IP網路邁進一大步。
16. 40/100Gbp 乙太網路 ：
目前10G乙太網路終於進駐伺服器主機板，而有線網路界的下一件大事，就是40/100G乙太網路；網路服務業者與資料中心業者，都期盼該技術能夠擴充其核心骨幹網路的頻寬。但是到目前為止，相關成本仍然太高，部分原因是新一代技術耗費更多電源、也佔據更多電路板空間；但新技術也因降低成本、節省電路板空間的需求，推動了光學與信令技術的創新，這些創新將隨著時間推移影響整個產業。
17. Android 行動平台 ：
來猜猜繼支援NFC之後，這隻小小的綠色機器人還會玩出哪些新花樣？擴增實境？還是對HTML5的支援？
18. AMOLED：
AMOLED已經躍升為主流顯示器技術好一段時間，接下來要看的是，該技術成功進駐中小尺寸螢幕之後，能否支援更大尺寸的顯示裝置如55吋電視？新一代的iPhone或是iPad也會採用AMOLED嗎？而當MEMS顯示器或是微投影機問世，AMOLED是否將相形失色？
19. 智慧電網技術 ：
智慧電網(smart Grid)相關技術包括了智慧電源管理與基礎架構系統所需零組件；全球電力供應事業機構由類比獨立系統，向數位化連網技術傳移，勢必將帶來龐大商機，相關題材包括智慧電表內的無線零組件，變壓器、變電所所需的大型電子裝置，以及電網中的太陽能、風力發電裝置、能源儲存系統等等。但智慧電網商機顯現的速度會十分緩慢，主要是因為公用事業牽涉到各國法令，進展本來就需要時間；此外有一些智慧電網相關應用是否能成功，還有待觀察，例如消費者是否會需要能監測電力使用情形的冰箱或是烘乾機？而目前也有一些將現有商用IT技術運用到智慧電網的研發工作，以確保未來的智慧電網安全性，並讓智慧電網的運作更自動化、也更降低其對傳統燃料能源的依賴度。
20. 3D IC：
這裡所指的3D IC技術，是利用半導體製程技術所達到的成果，包括矽穿孔(hrough-silicon vias，TSV)以及晶圓鍵合(wafer bonding)等等；這些技術已經為半導體製造領域帶來變革，也開啟了廠商之間爭奪商機的新戰局。
