2010/05/17-連于慧
Mobile RAM過去在整個記憶產業中,算是小眾產品,應用以手持式產品為主,尤其是智慧型手機上,與用在個人電腦(PC)中的標準型DRAM相較,規模顯得小很多,但2010年因為智慧型手機風潮逐漸興起,且像是其他手持式產品如電子書等,都需要用到Mobile RAM晶片,因此帶動Mobile RAM的使用容量和需求數量都大幅提升。
Mobile RAM的特性是強調省電和低功率效能,滿足可攜式產品對於輕、薄、短、小系統的設計需求,以技術能力而言,Mobile RAM產業的進入障礙高於標準型DRAM,因此目前此市場供應商都以國際大廠為主,台廠之中只有華邦布局最早,其他像是南亞科和茂德等,都是2010年才要逐漸切入當中。
Mobile RAM所需求的容量已從過去的低容量16~256Mb逐漸拉升,在蘋果(Apple)和國際手機大廠的帶動下,主流規格逐漸從512Mb起跳,爾必達日前才宣布要在7月採用最先進的40奈米製程,量產2Gb容量的產品。
市場估計2009年Mobile RAM市場規模超過10億顆(換算成1Gb容量),預計2010年Mobile RAM市場至少成長50%,達15億顆規模,佔全球記憶體產能比重也開始往兩位數邁進,會是記憶體產業中,繼DRAM、NOR Flash、SDRAM之後,另一個受到市場關注的記憶體產品。
《半導體》華邦電GDDR3本季出貨, 華邦電佈局已久的GDDR產品線,今年將成為營運主力。--對華東的業績成長依然是正面的!
華邦電佈局已久的GDDR產品線,今年將成為營運主力。
那對 華東科技 來講, 今年 為 華邦電 GDDR3, GDDR5, GDDR7 封測的數量將會大增, DRAM 封測的毛利是以數量取勝的 ,量愈大時, 獲利會成快速 V型曲線拉升, 再加上 瑞晶 調撥 2-3成 Dram 封測訂單給 華東, 華東今年沒有任何看壞的理由.
明天還是 持續加碼, 大跌大買, 小跌小買!
《半導體》華邦電GDDR3本季出貨
2010/01/30 12:05 時報資訊
【時報-台北電】華邦電子 (2344) 昨(29)日舉行法說會,公布去年第4季營收達65.08億元,稅後純益達3.42億元,正式轉虧為盈,但全年仍出現86.13億元虧損,2009年全年每股淨損2.36元。華邦電總經理詹東義表示,華邦電以70奈米投產的繪圖用記憶體GDDR3本季開始出貨,GDDR5將於下季出貨,本季仍會持續增加自有非標準型產品出貨量,預期整體營運將淡季不淡。
華邦電佈局已久的GDDR產品線,今年將成為營運主力。華邦電去年第4季已量產70奈米GDDR3,今年第1季開始出貨並挹注營收,與爾必達合作的65奈米GDDR5將在本季開始試產,並已邁入客戶送樣階段,第2季後可望量產出貨並對營收開始有所貢獻。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
《半導體》華邦對今年獲利樂觀,規畫提升至40奈米製程
2010/01/29 16:29 時報資訊
【時報記者沈培華台北報導】華邦電子 (2344) 98年第四季單季轉盈,展望本季需求仍佳,公司對今年獲利樂觀預期;並繼續提升技術製程,規畫將DRAM製程提升至40奈米,預計今年下半年機器設備可到位。
華邦電子上季營收65.08億元,季成長率14%,年成長率72%;第四季稅後純益3.42元,單季營運轉盈,單季每股純益0.1元。2009年全年稅後純損為86.13億元,每股純損2.36元。
華邦表示,公司以特殊型記憶體和NOR型快閃記憶體為目標市場:與第三季相較,第四季核心產品線銷售額持續成長,加上平均價格揚升,帶動營收及獲利雙雙提升,整體毛利率由第三季負2%提升至16%,營運改善並維持現金正流入。
華邦已於第四季正式量產70奈米GDDR3產品,預期將於2010年第一季少量出貨,65奈米GDDR5預期在2010年第一季開始試產。
展望2010年第一季,華邦預期,Specialty DRAM營收可望於淡季中維持正常水準;看好Mobile RAM及NOR Flash市場需求持續熱絡,公司將加快提高90奈米NOR Flash產能速度,預期將可有效挹注營收表現。整體而言,對今年第一季表現展望樂觀。
華邦去年上半年月產能為3萬片12吋晶圓,去年第四季增產至3.2萬片,因應需求,本季投產增至月產能3.4萬片,公司表示,不止產能增加,且將以轉向高階製程以及產品利潤為最大考量,其中,1.6萬片為65奈米DRAM製程,90奈米的NOR Flash月產能由4000片提高至6000片。
華邦並計畫轉進日商爾必達的4X奈米製程,預估下半年機器設備到位,今年資本支出預估67億元,因應今年資本支出,公司有聯貸、海外發債或GDR、以及處分業外轉投資持股等多項籌資方案。
華邦對公司第一季看法偏樂觀,對第二季亦不看淡,認為整體產業趨勢向上,訂下今年由虧轉盈的目標。
爾必達、華邦 擴大合作範疇
資料來源: 中時電子報
日期: 2009/12/23
【涂志豪/台北報導】 華邦電子(2344)與日本DRAM廠爾必達(Elpida)擴大合作,除了在70奈米及50奈米的繪圖卡記憶體(GDDR)代工合作外,爾必達昨日宣佈40奈米DDR3明年將技轉華邦,顯見華邦及爾必達間的合作範疇,已經由GDDR擴大到標準型及利基型DRAM等市場。
華邦及爾必達將商談全面性的合作計劃,承接兩家大廠後段封測訂單的華東科技(8110)將成最大受惠者。
爾必達為了擴大市佔率,除了擴大本身位於日本廣島12吋廠及台灣瑞晶12吋廠的產能,也宣佈將與茂德及華邦進行合作,爾必達昨日宣佈,40奈米2Gb DDR3正式在廣島廠投片量產,明年將技轉茂德及華邦。由此來看,爾必達在50奈米以下的浸潤式製程,台灣合作夥伴將優先受惠。
近期讓國內DRAM業界感到意外之處,則是爾必達及華邦間將擴大合作。事實上,今年第3季初,華邦買斷了奇夢達(Qimonda)的GDDR技術專利及產品線,爾必達之後也取得奇夢達GDDR研發中心及專利,讓爾必達決定將GDDR擴大委由華邦代工,華邦也將生產自有品牌GDDR晶片。
如今華邦可望再獲爾必達40奈米技轉,顯見華邦與爾必達間的合作,不再僅止於GDDR產品線,未來在標準型DRAM、消費性利基型DRAM、及手機用行動記憶體等,均會與華邦進行全面性的技術合作。雖然華邦目前僅有1座12吋廠,不過在確保技術來源及產品線後,加上利基型記憶體利潤較高,華邦明年底可望衝出4萬片以上的全產能。
華邦及爾必達擴大合作,與華邦同屬華新集團的封測廠華東科技,可望成為最大受惠者。過去華邦的DRAM封測早集中委中華東代工,爾必達標準型DRAM委由力成代工,但利基型DRAM多交由華東生產,而未來兩家業者合作後,包括GDDR、利基型及手機用記憶體、及部份標準型DRAM,均會持續交給華東進行封測,因此華東將成為兩家大廠合作下的最大受惠者。
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