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HP,以及消失的系統工程師...

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HP,以及消失的系統工程師...

上網時間: 2012年11月14日   
惠普,系統工程師是一個已經消失的品種,而我懷疑,許多OEM公司亦然。我很擔心,對未來而言,這種情況代表著什麼?

今年稍早,我們針對30歲以下的工程師進行了一系列訪談。我花了很長時間,要求惠普能否提供幾位年輕電子工程師讓我們採訪。

但他們的回答就是像醍醐灌頂。多年來,惠普一直沒有聘請任何年輕工程師。回覆我的窗口表示,這家公司一直專注於擁有深厚專業知識的資深工程師與核心幹部,許多年輕的工程師在過去幾年內一波又一波的裁員中成為了犧牲品。

另一次真正觀察惠普的機會,是在最近一次的午餐會議上。該公司表示,只有少數的電腦系統工程師留在惠普。他們與惠普的代工合作夥伴密切合作,因此他們通常在亞洲。

這些系統工程師大部份都接近退休年齡。當他們離開公司後,不會再派人去接替他們。

惠普並不是特例。最近,我和一位資深的IBM ThinkPad工程經理聊過,他現在為中國聯想集團工作,因為幾年前IBM的PC部門賣給了聯想。我問到他有關聯想的系設計工作。

“就這方面來說,我們是獨一無二的,因為我們開發自有的系統,而且自行製造,”他表示。我們也有原始設計製造商(ODM),但我們仍然自行設計,因為這是我們的主要優勢之一,他接著說。

我確定IBM仍然有幾位系統設計工程師為其大型主機和Power伺服器設計所需的客製化主板。但我也無法肯定是否該公司已然改變策略。

上星期,Applied Micro Circuits Corp.展示了四款高密度、高度複雜的伺服器主板,這是該公司為其X-Gene ARM 伺服器SoC開發的參考設計。負責開發的是前戴爾(Dell)的工程師,我懷疑,包括一些惠普的經驗豐富的資深工程師,都已經不再進行太多設計工作了,而是轉往亞洲,與當地的ODM合作。

最近,我在矽谷遇到了一些年輕的電腦工程師。他們是 Facebook 的員工,主要負責資料中心。他們還有一些同伴在亞馬遜(Amazon)、 Google 和微軟(Microsoft),但不包括戴爾、惠普和 IBM

事情就是這樣。

這個問題跨越了筆電、PC和伺服器。我知道,過去20年來, Wintel 聯盟讓電子產品的設計更加簡單,因而廠商們注重工業設計和軟體開發的程度更甚於晶片和板級設計。

從現在起到2014年, x86、 ARM SoC 、英特爾(Intel)和超微(AMD),以及全新ARM授權技術還將加劇該產業的競爭。另一方面,採用3D堆疊技術來開發SoC晶片,也將把技術競爭推進到一個全新水平。

我想,接下來幾年,OEM們會再度需要系統工程師。也祝他們屆時能順利從Google或Facebook挖到所需的人才!

編譯: Joy Teng

(參考原文:HP and the vanishing systems engineer,by Rick Merritt)


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