UBM TechInsights 最近
拆解了在歐洲推出的
三星(Samsung)
Galaxy S3 智慧手機。三星在智慧手機市場崛起的故事相當耐人尋味。不過在三年以前,三星還只是手機產業中的小咖,銷售量遠不及諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motrorola)和 Research in Motion (RIM)。而在蘋果(Apple)推出 iPhone ,並成為智慧手機霸主以後,當時許多業界人士都認為三星永遠無法在這個市場出頭了。
但就三星本身而言,這家公司始終認為自己是處在成長階段,而非揮舞白旗退出市場。接下來,三星斷然停止了原有的設計方法,不再自滿於既有的研發模式,而是重新投入巨資去開發嶄新的手機──除了美觀以外,還具備高階技術和功能。
新的設計方法催生了Galaxy系列手機。這些採用Android作業系統的智慧手機吸引了許多消費者青睞,特別是2010年推出的首款旗艦手機Galaxy S。據稱該款手機銷售量逼近2,400萬台,這是三星在智慧手機市場居主導地位的開端。截至2011年底,據Gartner公司統計,三星在全球手機銷售量中已居於領先地位,占所有Android智慧手機銷售量的40%。
據UBM合作夥伴InformationWeek 指出,三星智慧手機Galaxy系列的銷售總量已接近6,000萬部,其中大部分是三星Galaxy S(2,400萬部)、Galaxy S2(2,800萬部),以及最近推出的智慧手機/平板混合產品Galaxy Note(700萬部)。
因此,當三星推出最新的高階Galaxy手機 S3 時,也吸引眾多消費者、設計人員、工程師和市場分析師的關注。大家都想知道,三星這款新手機將帶來哪些創新?
UBM TechInsights 特地買了一隻歐洲版的 Samsung Galaxy S3 手機。版本很重要,因為我們之後發現,北美版的S3手機並未採用四核心處理器,而是採用雙核心來取代。不過,三星對此的解釋是這樣做才能「最佳化」 Galaxy S3 在美國 4G 和 LTE 網路應用中的峰值性能。
Exynos Quad處理器,內含四顆 ARM A9 核心,以及四顆 Mali 600 GPU 核心。
採用自家處理器
在歐洲版的 S3 之中,三星採用了該公司的Exynos處理器。此次採用的是四核心 Exynos 4212 (該晶片最初命名為Exynos 4412,之後才更名為Exynos Quad)。三星表示,該處理器採用32nm製程,與第三代蘋果電視或iPad 2使用的蘋果A5處理器類似。新的Exynos處理器在四顆核心中都採用了功率閘控技術,這有助於在閒置時降低功耗。
事實上,三星還可能在未來版本的手機中採用不同處理器。例如,三星Galaxy S2最初發佈時採用Exynos 4210雙核心處理器,但之後在相同型號的不同版本中,卻可看到採用德州儀器(TI) OMAP4430 的手機,或是可看見在T-Mobile推出的S2中採用了高通(Qualcomm)的 APQ8060 雙核心處理器。
三星Exynos Quad採用層疊封裝(PoP)。第二個封裝是三星的 K3PE7E700M 1GB低功耗DDR2 DRAM。在封裝上標有「Green Memory」的字樣,所謂「Green」是指低功耗記憶體,並非指製程。在拆開該元件的封裝後發現,它採用32nm製程,與Galaxy S2中的LP DDR2 DRAM相同。三星還採用了 KMVTU000LM 多晶片記憶體封裝。該封裝包含了16Gb行動快閃記憶體以及64Gb的行動DRAM,以及一個eMMC控制器。另外,三星自行製造S3的影像處理器。三星的 S5C73M3X01 並未使用在其他的Galaxy產品中,這也是我們首次看到這個背面照度(BSI)處理器。三星同時選用了1.9MP的影像感測器 S5K6A3YX14 ,並結合Sony公司的8MP CMOS影像感測器,以提供完整的相機功能。
博通(Broadcom)為新Galaxy S3提供了關鍵元件。在村田(Murata)的無線模組中,我們發現了 Broadcom BCM4334 ,這款採用40nm製程的元件,是三星Galaxy S2和蘋果iPhone 4S中使用之 BCM4330 元件的後續版本。BCM4334是Broadcom繼BCM4330之後推出的最新產品,可改善功耗性能,這對於更加耗電的 4G 和 LTE 應用而言是絕對必要的。
英特爾(Intel)則提供了購併英飛凌無線事業部之後所獲得的 X-GOLD 626 PMB9811 基頻處理器。 PMB9811 也應用在Galaxy S2, Galaxy Note 和 Galaxy Nexus 等產品中,顯示這款基頻處理器確實贏得了三星的設計工程師的信賴。另外,英特爾也提供了併購自英飛凌的 PMB5712 GSM/CDMA RF 收發器。
其他主要的元件供應商還包括 Maxim 。三星採用了Maxim的 MAX77686 和 MAX77693 電源管理元件。由於 Maxim 和三星的合作歷史非常悠久,因此過去Maxim便已經為Samsung Galaxy S2, Galaxy Note and the Galaxy Nexus 等產品提供電源管理元件。
Skyworks 提供了四款元件,包括功率放大器模組、天線開關以及 LED 驅動器在內,這家公司近來在行動運算領域成績不斐,除了S3,今年還看到Skyworks公司的產品被應用在 iPhone 4S, iPad 3 和 Galaxy Note中。
意法半導體 (ST) 為S3 提供了一些關鍵感測器,包括編號 LSM330DLC 封裝元件,內含加速度計和陀螺儀;另外,ST還提供了 LPS331AP MEMS 壓力感測器。另一家半導體廠商賽普拉斯(Cypress)則提供了 CY8C20236A PSoC CapSense 鍵盤控制器。恩智浦半導體(NXP Semiconductor)則提供NFC元件。
在正式推出前,三星 Galaxy S3 的預購量便高達900萬部,堪稱三星最值得期待的手機。從元件的選擇以及時尚的設計外觀來看,這些預購的消費者應該不會失望。
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