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台積電擁抱18吋晶圓的理由：降低成本、精簡人力

 製造/封裝   瞭解能解決多重故障的高穩定電源的最新進展上網時間: 2011年04月08日 　　在日前於美國加州舉行的2011年台積電技術研討會(Technology Symposium)上，該公司透露了更多有關 18吋晶圓製造計畫的細節。根據業界消息，台積電正全速進軍 18吋晶圓技術領域，主要目的除了在於降低...
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新聞台: 建築物自動化 | 台長：Aher
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