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《半導體》高通、聯發科助拳，景碩Q1接單全滿

2013-01-04 07:40:59

時報-台北電

大陸智慧型手機需求強勁，兩大手機晶片廠高通（Qualcomm）及聯發科（2454）出貨強強滾，IC基板廠景碩（3189）因通吃兩大廠的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）訂單，加上外資圈傳出，蘋果A6應用處理器FCCSP基板訂單開始小量出貨，本季接單已經全滿，完全看不到淡季效應。
法人指出，景碩去年第4季營收介於45～46億元間，有機會挑戰歷史新高，今年第1季因高通及聯發科28奈米晶片FCCSP基板大單湧入，營收可望與上季持平。而受惠於台積電行動裝置晶片產能大量開出，景碩第2季營收將大幅成長逾1成，美林證券則預估今年全年每股淨利將上看7.9元，年增率接近3成。景碩則不對法人預估數字及客戶接單情況有所評論。

景碩上半年有兩大利多加持，一是蘋果開始將A5/A6應用處理器生產鏈移往台灣，以利下半年台積電代工的A7晶片能夠順利出貨，而景碩因為是蘋果指定的FCCSP基板供應商，隨著蘋果「去三星化」策略不斷發酵，外資圈傳出，景碩本季已開始小量出貨A6的FCCSP基板，下半年將成為A7最大供應商。
再者，隨著農曆年旺季即將到來，大陸智慧型手機相關零組件拉貨力道轉強，兩大手機晶片廠高通及聯發科積極爭取大陸品牌手機廠訂單，包括高通45奈米MSM8x25Q及28奈米MSM8930、聯發科28奈米MT6583/6589等3G晶片均放量出貨，而景碩因為是高通及聯發科FCCSP基板最大供應商，本季接單已經全滿，且訂單能見度已看到6月底。
由於景碩本季訂單已經接滿，法人預期本季營收將與上季持平，完全看不到淡季效應，2月春節期間也決定加班趕工不停休。外資法人樂觀看待景碩今年營收，在高通、聯發科、蘋果等FCCSP基板訂單挹注下，營收及獲利均將再創歷史新高。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）

新聞來源：時報資訊