愛立信與高通合作改善智慧型手機網路封包傳輸效率
2012-12-25 08:50:59
蘇文彬
愛立信與高通合作新功能，未來新功能將用於高通晶片組上，優化手機上網封包傳輸效率，減輕大量的小封包對行動網路的負荷，同時加快反應時間、降低手機耗電。
愛立信宣佈與手機晶片製造商高通合作，將網路封包傳輸優化技術運用於高通的晶片上，未來可望改善智慧型手機上網封包傳輸效率，加快手機上網反應速度、降低耗電，同時可減輕對行動網路流量的負荷。
隨著智慧型手機的快速成長，愈多人使用智慧型手機上網，導致行動網路上的訊息負載過高，行動網路負載過重的情形日益嚴峻，為此，愛立信與高通合作，將符合3GPP標準整合HS FACH、E-FACH、UE-DRX等功能的晶片組，可優化智慧型手機封包傳輸，且同時降低智慧型手機耗電。
愛立信指出，根據對智慧型手機的分析結果，由於應用程式會產生大量的小型數據封包，這對行動網路形成相當大的訊息負載，新技術可幫助電信業者以更有效率的方式處理封包，以服務更多智慧型手機用戶。
根據分析，目前智慧型手機中普遍使用的App，不論是廣告、即時通訊，或社交網路App，都讓數據封包愈來愈小，將近6成封包傳輸小於1千位元組，但突發性的封包傳輸也愈來愈高，新功能可協助加快處理這些封包。
新晶片組的整合功能中，HS FACH用來優化下載流量，E-FACH負責優化上傳輸量，對高度使用上傳流量與他人分享多媒體內容的社交網路而言尤其重要，至於UE-DRX則能為智慧型手機節省耗電。
新的晶片組未來數月內將推出，搭配高通的MSM 8960應用處理器，優化手機上網封包傳輸，提昇2到4倍的網路回應速度，為智慧型手機用戶帶來更好的使用體驗。
智慧型手機上網逐漸普及，電信業者行動網路都面臨到負載增加，導致網路塞車的問題，業者積極謀求解決之道，除了加速發展LTE網路，其他像是利用WiFi無線上網或採用Femtocell都是分擔行動網路流量的方法之一。此次愛立信與高通合作，網路系統商藉由與手機晶片業者聯手，從網路系統與上網終端設備優化封包傳輸，也是另一種減輕行動網路流量負荷方法。
本文出處：http://www.ithome.com.tw/itadm/article.php?c=78012
新聞來源：iThome
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