2020年即將到來，大型公股行庫對明年產業景氣分析報告大致出爐，依照指標型行庫報告指出：看好明年5G、AI應用逐漸發酵，我國相關供應鏈可望受惠，包括：

半導體IC設計、晶圓代工、IC製造、IC封測以及被動元件等產業，都是行庫看好的產業，且到2021年都可能呈現年增態勢。

根據報告的產業氣象圖，明年我國各大類產業，並無「晴天」的產業，而「晴時多雲」的產業共有四個，像是藥品製造業、汽車零組件製造業、其他通訊設備製造業以及電信業。

 

行庫主管說：「晴時多雲」意味著業界產銷雖然增加，但可能遭遇某些不確定因素，導致產銷過剩、存貨增加或是獲利較差等影響；通常各大銀行都會在每季或每半年擬定未來產業展望分析報告，作為行內放款、投資等業務項目風險評估參考。

 

行庫主管表示：針對電子產業，明年半導體產業中的IC設計，受惠於在5G、TDDI（觸控面板感應晶片）、OLED驅動、屏下指紋辨識、高速傳輸介面及MEMS（微機電系統）麥克風等市場布局有成，加上陸系電子品牌廠訂單轉至台資廠商的效益持續發酵，2020年與2021年都有成長趨勢。

 

晶圓代工業也將隨5G、AI、HPC（高效能運算）及IoT等應用可望持續擴大，可能促進晶片需求有增無減，而我國受惠於台積電先進製程技術與產能維持領先優勢，可望支撐整體晶圓代工業產值續呈成長姿態。

 

除此之外，IC製造業與IC封測業也是在5G應用中，受惠的產業，且成長動能均能維持至2021年。

 

至於被動元件製造業，也受惠5G商機，將帶動全球被動元件產品需求呈現增加趨勢，據研調機構IEK預估，明年全球與我國被動元件產業產值，分別年增3.4%與4.3%，不過，整體市場供需結構仍顯寬鬆，恐呈現易跌難漲態勢。