<跑龍套>
穩形冠軍
這也很重要
<網摘>
《產業分析》日IC製造業失落20年，設備、材料藏隱形冠軍
2016/08/25 12:29 時報資訊
【時報記者林資傑東京報導】日本半導體產業過去一度主宰全球市場，但步入90年代後勢頭漸衰，市占率持續下滑。矽品 （2325） 副總經理馬光華認為，日本IC製造業失落20多年，未來幾年預期仍處谷底，未見反轉跡象，但日本在相關設備及材料產業潛藏諸多隱形冠軍，仍具相當大的利基市場。
馬光華表示，日本半導體IC製造業多為大企業集團內的整合製造元件公司（IDM），垂直整合設計、晶圓製造、封測業務，唯一較知名的無晶圓廠（fabless）為MegaChips，去年全球排名位居23名的中等位置。
觀察全球前十大半導體業者，日本半導體產業在1980～90年主宰全球市場，1985年時占5名，1990年最興盛時曾占6名。然而，這股氣勢在2000年後逐步轉衰，截至今年首季，全球前十大中僅剩東芝（Toshiba）、瑞薩（Renesas）和索尼（Sony）力守前20強。
馬光華指出，1990年末期DRAM市況開始轉差，日本半導體業者因此展開一連串整併，產業成長遲緩時進行整併為常態，但日本半導體整併效益不彰。若進一步觀察營收表現，相較於他國業者成長迅速，日本業者成長相對遲緩，導致市占率持續下滑。
展望明年日本半導體產業投資動向，馬光華指出，預期只有東芝、索尼及日本美光將持續在日本投資。其中，以NAND為主力的東芝為製造3D NAND與韓國競爭，索尼在影像感測器技術則無人能及，但中低階均被中國取代。整體而言，預期未來幾年仍處谷底，未見反轉跡象。
雖然日本半導體製造業仍陷失落20年，但馬光華指出，相關產業仍有不少隱形冠軍。其中，日本供應全球超過30％的新購半導體製造設備，包括東京威力科創（Tokyo Electron）、迪恩士（SCREEN）、日立先端科技、愛德萬測試（Advantest）等。
而日本半導體製造材料業者，更供應全球超過50％的需求。馬光華指出，IC晶圓和封裝廠均需使用Photoresist光阻劑，日本JSR Micro及東京應化工業（ToK）便占據全球前二大供應商地位。若單就後段觀察，預估供應全球的比例更高達70％。
此外，包括IC封裝載板、ABF基板層介電材料、製造封裝基板核心層材料、環氧樹脂固態封裝材料、導線架、銲線材、底部填充劑等部分，日本廠商除了全數稱霸全球業者外，亦大多占據前三強的領先優勢地位。
文章定位：
