未上市櫃股票專業諮詢 0960-550-797 陳先生
LINE 的ID ipo888 歡迎加入
手機平板加LINE連結 →→→→ 點一下
環球晶圓-環球晶圓 今起公開申購
請點下面連結
環球晶圓股票新聞 ＜─── IPO專業未上市股票資訊網連結
環球晶圓-環球晶圓 今起公開申購
半導體矽晶圓材料供應商－環球晶圓(6488)預計於09月15日起至09月17日進行上櫃前公開申購作業。元大證券表示環球晶圓目前暫定申購張數為1,800張，承銷價格區間為58～65元，預計於09月18日訂價，09月21日進行電腦抽籤，09月25日於證券櫃檯買賣中心正式掛牌上櫃。
環球晶圓(6488)設立於民國100年10月18日，為台灣最大、全球第六大之半導體矽晶圓供應商，提供3～12吋全系列及全製程(長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等)矽晶圓產品，主要客戶涵蓋國內外知名半導體製造廠、晶圓代工廠、整合元件製造商及車用電子廠商等。環球晶圓做為全球最大8吋退火片供應商，因受惠於近年8吋矽晶圓片市場需求熱絡，公司財務及業務成長成效相當顯著，103年度營收已達新台幣159.2億元，而104年上半年度亦達80.3億元，每股盈餘101～103年度分別為3.44元、6.14元及6.60元，公司營收及獲利均呈現穩定向上趨勢。
環球晶圓2008年收購GlobiTech後開始生產8吋磊晶矽晶圓，此外亦收購日商CovalentMaterialsCorporation旗下的半導體矽晶圓事業部，藉此跨足更高階的12吋矽晶圓。透過併購上述兩廠，環球晶圓不但取得其技術，也擴大了自身的客戶群。公司目前擁有四個廠，目標將計畫繼續擴產，以掌握未來物聯網的趨勢。
環球晶圓過去三年營運表現穩健，不論是營收及獲利均逐年成長。展望未來，環球晶圓除持續擴充產能、積極尋找適合收購之品質良好公司外，亦瞄準未來物聯網、指紋辨識晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場，讓產品應用更多元及廣泛，未來發展前景樂觀可期。<摘錄工商>
環球晶圓今起申購25日掛牌
中美晶(5483)旗下金雞母環球晶圓(6488)從今(15)日起開始進行公開申購作業，預計於18日訂價，21日進行電腦抽籤，25日則正式掛牌上櫃。
環球晶是全球第6大半導體矽晶圓材料供應商、也是全球最大的8吋退火片供應商，產品涵蓋3～12吋全製程矽晶圓。
受惠於8吋矽晶圓市場需求熱絡，環球晶從2012～2014年的EPS，分別繳出3.44元、6.14元及6.60元的亮眼成績單。
環球晶表示，今年仍將持續擴充產能，並積極尋找適合併購的標的，此外也會瞄準物聯網、指紋辨識、LCD驅動、電源管理及車用電子等領域，帶來新的營運成長動能。<摘錄工商>
環球晶圓基本資料任何環球晶圓未上市股票、環球晶圓股票行情、環球晶圓未上市股票資訊等相關問題，提供免費諮詢,歡迎來電～0960-550-797
文章定位：
