廣化科技-國產第一台量產低溫固晶設備
工研院創新的低溫固晶（ITRI-Bond）技術，已有關鍵性突破。工研院攜手國內知名磊晶廠－燦圓光電與高功率固晶設備廠－廣化科技進行LED上下游垂直整合，於光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，同時低溫固晶材料相較傳統金錫固晶材料可降低近10倍材料成本，兩項前瞻突破，預期將為國內LED產業注入強心針。 固晶是把LED晶片固定在導線架上，固晶層之熱阻對LED散熱具決定性影響，而固晶材料的選擇也是LED可靠度上重要關鍵，工研院研發成功的「低溫固晶材料製程」，可達到高散熱、低成本及高產能等優勢，且製程良率可提高至95%，固晶材料與目前材料相比更可降低近10倍材料成本。研發成果已取代現有美、日大廠所使用之金錫固晶，同時能取代國內封裝廠常用之銀膠製程與金錫固晶製程。此次發表會展現國內已成功垂直整合LED上下游的設備廠與磊晶廠，可以有效縮短封裝廠投入此製程之門檻，大幅提升國內LED產業競爭力。尤其在切入高功率的LED市場，如車頭燈、路燈等將有極大助益。
廣化公司的自動化橋式整流固晶機在全球市場具有重要的領導地位，全球重要的橋式整流器件封裝業者，有90％以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線，而今年度光電展中廣化科技首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，更獲得業界熱切關注。
廣化科技董事長張維仲表示，該公司於光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，目前正進入最後階段500小時及1,000小時高溫高濕測試，預估在明年會有顯著的業績貢獻度，張維仲提及目前固晶機市場都還是國外大廠所掌控，以ASM pacific為代表，固晶機市場本身有要求高精度的技術門檻，同時也有與客戶研究規格共同開發需長時間的投入，平均須2年的開發時期造成許多設備大廠未投入，算是一項有技術門檻及行銷障礙的產業。
廣化科技參與工研院機械所開發之最新固晶技術低溫固晶/固液擴散製程，此技術以低溫(90℃)及局部加熱方式進行固晶製程，再以 150℃/30min之條件進行固液擴散，所完成產品，其再融溫度可達25 8℃～260℃，此技術達成「低溫製程，高溫應用」，是極佳的高功率 LED固晶方式。低溫固晶/固液擴散製程以熱蒸鍍方式於晶粒背面鍍一層低溫焊接材料，利用低溫熔解的特性以快速局部加熱方式固晶。
張維仲強調廣化科技第一台金屬固晶可量產機台設備設計概念在於將低溫固晶之2項主要製程動作(熱低溫固晶、固液擴散)，整合在單一自動化設備中，該設備具有的特性，包括：1、自動進出料，入料的部分以堆疊入料設計，可有效節省空間及增加容量。2、熱固晶軌道之設計可提供穩定的可程式化溫度及含氧量小於100ppm之固晶環境。3、高精度之線性取放頭及穩定的頂針設計可有效提高固晶精度，取放頭具備旋轉功能以供晶粒角度補正及磊晶功能。4、具備晶粒位置及角度自動化影像補正功能的晶圓平台。5、在固液擴散製程上，以熱風式烤箱作為設計基礎，可節省空間、提升產能及製程穩定性。6、具備多重影像檢測功能，除晶圓平台定位系統外，在晶粒撿取後也具備另一系統由下方檢測晶粒在吸取頭上的位置，藉此補正晶粒 X/Y/θ方向偏移。 <擷錄工商>
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公司簡介
廣化科技 (3S Silicon Tech, Inc.) 是機械業裡的Fabless company！我們整合了機構設計、電控、自動光學檢測系統、軟體等技術，發展出高功率分離元件封裝所需之前段黏晶設備。在全球市場上，我們已有相當的知名度和市場佔有率，甚至在部分領域上我們已是全球第一，台灣唯一。
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統一編號
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16436867
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公司狀況
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核准設立
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股權狀況
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僑外資
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公司名稱
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廣化科技股份有限公司
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資本總額(元)
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650,000,000
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實收資本額(元)
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235,070,000
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代表人姓名
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張維仲
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公司所在地
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新竹縣新豐鄉松林村康樂路一段169之2號3樓
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登記機關
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經濟部中部辦公室
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核准設立日期
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087年02月04日
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最後核准變更日期
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103年07月16日
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所營事業資料
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CB01010 機械設備製造業
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F401010 國際貿易業
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I301010 資訊軟體服務業
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CC01080 電子零組件製造業
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F119010 電子材料批發業
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ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
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文章定位：
