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力晶科技-力晶 訂單獲利兩頭甜
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力晶 訂單獲利兩頭甜
新思科技昨（1）日正式完成收購日商瑞薩旗下的瑞力（RSP），力晶估計可享36億元獲利進帳；力晶也強調，與RSP代工合約持續不變，而且可進一步獲得新思觸控IC技術。
力晶原持有瑞力約20%股權，新思完成收購後，力晶可獲利約36億元，力晶昨天即公告旗下轉投資公司世仁投資，將辦理減資9.54億元，減資後，股本降為25.44億元，即因拿到新思支付收購瑞力股款，進行減資，將資金退回給母公司力晶，其餘現金也將陸續歸入力晶帳上。
力晶表示，拿到的現金將償還積欠銀行借款。至於瑞力原在力晶下的中小尺寸LCD驅動IC訂單，仍會持續委託力晶代工。
上半年每股純益 力晶2.16元 續升溫
晶圓代工廠力晶（5346）昨（14）日公布上半年財報，稅後純益超過48億元，每股純益為2.16元。力晶認為，下半年情況還會比上半年好。
力晶去年順利轉虧為盈，大賺超過半個股本，今年上半營收為195.18億元，年成長率為14.4%，獲利表現更是亮眼，稅後純益48.61億元，年增33.8%，毛利率為33.56%，與去年同期大約持平。
受惠於半導體景氣佳，力晶表示，現階段月產能近10萬片，目前滿載運轉，雖然因要償還債務，無法大舉擴增產能，但平均銷售單價有所調升，朝向高毛利方向發展。
今年要賺百億 力晶拚重新上市
力晶科技董事長陳瑞隆昨(12)日表示，力晶今年前5個月稅後淨利已達38億元，以目前穩健的營運來看，今年全年獲利仍可望達到1 00億元水準。而有關力晶是否重新上市一事，執行長黃崇仁指出，只要力晶還完銀行欠款，以及每股淨值回升到10元，就會考慮重新上市，而且力晶不會再以DRAM廠重新掛牌，而是要以晶圓代工廠重新上市。
力晶去年稅後淨利115億元，每股淨利5.21元，每股淨值已回升到 0.14元。陳瑞隆表示，今年受惠於LCD驅動IC及記憶體等晶圓代工業績穩健，平均月營收維持在30億元左右，毛利率也持穩在35％，前5 月獲利已達38億元，由於訂單能見度高，今年全年獲利要達100億元應該沒有問題。
陳瑞隆說，力晶與銀行團的還債順利進行，去年一整年共償還銀行債務共122億元，今年上半年預估可還21億元，下半年將加速還款，應可再還80億元以上，而今年底對銀行的負債可降至207億元水準。
美國觸控IC大廠新思國際(Synaptics)併購LCD驅動IC廠瑞力科技 (RSP)，力晶身為RSP股東之一，在出售所有持股後，預估可獲利3 6億元。黃崇仁表示，力晶已與新思國際達成協議，未來將維持合作關係，整合LCD驅動IC及觸控IC的單晶片未來也會交由力晶生產，所以這個交易不但力晶賺錢，未來也掌握了商機。
黃崇仁表示，力晶已經由記憶體廠轉型為晶圓代工廠，而且不是單純的製造，而是會與客戶合作，共同進行晶片設計及製程的客製化，力晶12吋廠因為具有高壓製程技術，在LCD驅動IC、電源管理IC的代工上有價格及技術上的優勢，今年不僅可以維持與去年同當的獲利，明年也可以繼續維持穩健的獲利。
對於投資人關心的力晶是否重新上市，黃崇仁表示，重新上市有兩個先決條件，就是每股淨值要回升到10元以上，並且將對銀行負債全數還清。以力晶目前還款的速度，明年底可把負債壓低至100億元以上，2016年就可把負債還清，而力晶明年底的每股淨值應該就可回到 10元票面。
Q1全球產值近百億美元 DRAM廠獲利創3年新高
DRAM產業進入寡占結構後，市場從去年開始進入全面獲利的狀況。全球市場研究機構集邦科技旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，2014年第1季DRAM產值再度攀升至99.4億美元，較上季成長2％，已逼近百億美元規模。而各DRAM廠獲利穩定成長，普遍來看均創3年來新高。
今年第1季DRAM產值再度攀升至99.4億美元，逼近百億美元規模。三大DRAM廠中，韓國SK海力士(SK Hynix)自無錫廠火災後浴火重生，表現最為亮眼，而其它廠商也都有不錯的表現，堪稱DRAM產業狀況極佳的一年，預估2014年DRAM產值可望來到455億美元，較2013年成長30％。
由各DRAM廠的營運情況來看，龍頭大廠三星算是最早進入25奈米製程的DRAM廠，現階段良率已進入成熟階段，今年上半年產出可望突破 50％，下一代23奈米甚至21奈米製程接近開發完成，有機會於下半年開始導入量產。受到第1季DRAM均價下降影響，營收較上季衰退7％，但由於成本結構領先同業，第1季的三星半導體營業利益仍成長至21 ％。
第2大廠SK海力士今年第1季無錫廠已完全恢復商轉，新購機台亦順勢從38奈米提升至29奈米製程，加上第4季因火災導致基期較低的關係，第1季營收大幅成長近21％，營業利益率來到28％，而近期正式投片量產25奈米製程，下半年將逐步提昇產出量。
第3大廠美光仍以穩健的經營方式固守DRAM市場，營收雖維持持平，但因產品比重調整關係，獲利依然成長當中，營業利益率約在21％，現階段技術方面仍以30奈米製程為主。原爾必達廠將在下半年大幅轉進25奈米製程，原採用美光技術的工廠則在第4季直接導入20奈米製程試產，量產時間點將落在明年上半年，產品規劃上將著重於行動式記憶體及伺服器用記憶體等毛利較高的產品。
在台灣廠商部份，南科轉型為生產利基型記憶體為主的DRAM廠後，仍有部份產能生產標準型記憶體，在第1季獲利上有著不錯的表現，雖然營收下滑8％，整體營業利益大幅攀升至34％。
華邦電受惠於利基型記憶體與小容量行動式記憶體銷售暢旺，整體營收較上季成長6.2％，今年更將擴大資本支出，除了投片提升至4萬片外，46奈米製程的轉進也是重點，生產成本降低讓營業利益成長至 25％。
力晶科技第1季DRAM營收較上季成長42％，其主因來自於P1+P2廠日前移入一台浸潤式機台，挪移部份產能生產標準型記憶體所致，未來將視市場狀況機動調整代工與標準型記憶體的生產比重。
力晶 去年大賺110億元
力晶科技昨（15）日結算去年本業大賺107億元，若加計業外收益，總獲利逾110億元，每股純益逾5元，成為DRAM廠轉型代工並在一年內大賺成功案例。
力晶去年獲利創下2005年來新高，對照前年大虧201.3億元，每股虧損達9.09元，去年獲利表現，讓力挺的銀行團吃下定心丸。
沉潛二年未露面的力晶前董事長、現任董事黃崇仁，昨天公開露臉，協同現任董事長陳瑞隆、總經理王其國，公布這項喜訊。
黃崇仁表示，力晶在三年前就決定淡出標準型DRAM，轉為擁有記憶體技術的代工廠，前年因重心還未轉移，導致營運陷入谷底，加上財務艱困，銀行團信心也一度動搖。
黃崇仁說，幸好前經濟部長陳瑞隆力挺，穩定銀行團信心，加上員工堅信轉進代工服務可以突圍，經過一年，挾同時擁有生產DRAM及NAND Flash二重技術，且擁有較同業低成本的鋁製程優勢，快速在LCD驅動IC、電源管理IC及利基型記憶體等領域取得客戶認同，原有的P1及P2廠，產能快速填滿。
至於原本一度被格羅方德標走的12吋P3廠，幸好格羅方德標購方向轉向茂德，並獲金士頓聲援，買下P3所有設備，再委託力晶生產，開創全新的營運模式，為台灣DRAM產業留下最後的香火。
黃崇仁強調，力晶去年營收311億元，稅前盈餘125億元，稅後純益107億元。
力晶 去年每股賺逾5元
力晶科技由DRAM廠轉型為晶圓代工廠，去年本業稅後淨利大賺107 億元，每股淨利4.84元，若再加計去年處份瑞晶持股給美光的獲利，每股淨利將超過5元。執行長黃崇仁表示，力晶營運模式由DRAM轉型設計服務代工，體質已經「脫胎換骨」，今年獲利一定優於去年，只要每股淨值回到10元就會申請重新上櫃。
力晶2012年受到DRAM價格崩跌衝擊，當年營收達221億元，稅後虧損高達201.3億元，每股虧損9.09元，當年底每股淨值由正轉負為-4 .53元，股票也因此下櫃。
不過，力晶2013年轉型成功，除了受惠DRAM價格大漲及成功轉型為晶圓代工廠，並承接蘋果iPhone及iPad的LCD驅動IC、智慧型手機電源管理IC等代工訂單，除了年度營收成長41％達311億元，本業稅後淨利107億元，每股淨利達4.84元，若包括處份瑞晶持股給美光的獲利，EPS將超過5元，因此去年底每股淨值已由負轉正，初估約1元。
力晶董事長陳瑞隆表示，為了避免受到DRAM景氣循環的衝擊，力晶積極業務轉型，目的是要追求穩健獲利及成長，如去年晶圓代工營收占比就達70～75％。力晶不與台積電(2330)、聯電(2303)正面競爭，今年看來營收及獲利均會優於去年，幾年後每股淨值回到10元票面以上，就會重新申請掛牌上櫃。
公司簡介
力晶科技股份有限公司於八十三年十二月創立於新竹科學園區，業務範圍涵蓋動態隨機存取記憶體製造及晶圓代工兩大類別。力晶以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的DRAM產品、高容量快閃記憶體(Flash)、LCD驅動晶片、電源管理晶片、CMOS影像感測器及多元化代工服務。民國八十九年力晶興建第一座十二吋晶圓廠，不僅是台灣第一座為製造先進記憶體而量身打造的十二吋晶圓廠，也是全球半導體業界前三座進入量產的十二吋/DRAM廠，目前在新竹科學工業園區已擁有三座總月產能可達13萬片的12吋廠(P1/P2/P3廠)。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、穩健投資擴張，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為與客戶共創雙贏的全方位記憶體供應商。
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統一編號 |
84149385 |
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公司狀況 |
核准設立 (備註) |
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公司名稱 |
力晶科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 |
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資本總額(元) |
100,000,000,000 |
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實收資本額(元) |
22,161,300,190 |
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代表人姓名 |
陳瑞隆 |
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公司所在地 |
新竹科學工業園區新竹市力行一路12號  |
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登記機關 |
科技部新竹科學工業園區管理局 |
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核准設立日期 |
083年12月20日 |
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最後核准變更日期 |
103年05月05日 |
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所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢) |
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CC01080 電子零組件製造業 |
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F401010 國際貿易業 |
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一．各式積體電路之研究，開發，生產，製造，測試，封裝，代工，銷售． |
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二．兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務． |
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三．各式積體電路其系統產品之生產，製造，測試，封裝．（限區外經營）．
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