太瀚科技- 太瀚科技 獲英特爾注資
專業設計與生產電磁筆式輸入領導廠商太瀚科技今(2)日宣布獲得英特爾 (Intel)公司旗下全球投資與跨國購併(M&A)部門「英特爾投資部 (Intel Capital)」的投資。
太瀚科技將藉此提升其自有EM電磁筆技術的研發能力,以供應全球行動裝置製造商更先進的手寫觸控筆產品,加速擴大市場占有率。
太瀚科技總經理唐迎華表示「英特爾的投資彰顯EM手寫技術的市場潛力,也是對太瀚的肯定。
新的資金將強化太瀚科技經營和技術實力,以利為更廣大的行動裝置用家提供更優異的產品與服務。」
「太瀚筆式輸入解決方案反映終端用戶多樣化應用的需求。」英特爾投資部亞太區執行總監Sudheer Kuppam指出。「我們期待未來能對太瀚的電磁筆提供更多的支持。」
太瀚科技EM電磁筆模組能提供行動裝置用戶自然的書寫體驗,在全球擁有超過200項自主研發專利,產品輕巧、無電池的設計能輕易置入智慧手機及平板電腦的有限空間,滿足行動裝置用戶在直覺式繪畫和手寫應用日益成長的需求。
太瀚科技相關新聞 請點IPO專業未上市資訊網
http://www.ipo888.com.tw/company/?uin=ec758db52514b942
未上市櫃股票交易諮詢 0960-550-797 陳先生 LINE 的ID ipo888 歡迎加入
公司簡介
太瀚科技於2004年11月成立於台灣科技鼎盛的新竹科學園區,主要投資者為聯電集團(UMC Group)及其旗下的子公司矽統科技(SiS)。主要產品線包括:超薄型USB介面數位板、可撓式USB介面軟性數位板、RF無線手寫板、多媒體數位板等成品,內建於智慧型手機、平板電腦等掌上型產品所適用的電磁筆式模組,以及低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)與 SiP (System in Package)之設計開發與製造。太瀚科技相信,客戶第一及品質第一是確保滿足客戶需求之最重要因素,太瀚公司嚴謹的品質管理,已通過國際認證機構 ISO 9001之認證。
太瀚科技以電磁式手寫觸控核心技術為主軸,為全球USB介面電磁數位板的主要供應商之一,成立初期致力於開發專業美工繪圖的電磁筆式數位板,提供專業美工繪圖人士更友善的人機互動介面,產品成功行銷歐美日等市場,並於2010年發表台灣第一款應用於電子書的手寫觸控模組。為因應全球個人行動裝置針對手寫輸入之需求,太瀚科技憑藉多年經驗豐富之研發工程及技術人才,積極開發具備更輕薄、價格優異及流暢書寫優勢的電磁筆式手寫功能完整解決方案。太瀚電磁式手寫技術解決方案適合各類移動裝置使用,協助客戶更容易作出差異化的功能及獲得產品附加價值提昇的效益。
此外,太瀚科技在記憶體產品方面的佈局,乃依據市場趨勢,以符合手機及手持式行動裝置低耗電之需求,領先使用最先進低耗電DRAM製程,推出市場最低耗電之Pseudo SRAM。並推出內含NAND Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多晶片封裝產品,以符合移動裝置輕薄短小趨勢,滿足低、中、高階手持式產品在低耗電及低成本與多功能的需求,為市面上成本效益最高之解決方案。發展自有品牌MemoCom®MCP及SiP相關應用產品,全球通路包含台灣,歐美,日,韓,中國,及新興國家市場。
太瀚科技擁有完整研發、工程、品保及生產管理等技術團隊,已累積多年國內外多項技術專利為後盾,展望未來,太瀚科技將繼續結合研發創新設計與市場需求,推出符合市場趨勢所需產品。太瀚科技秉持對世界級客戶的高品質承諾,並擁有一流的技術能力以及與外包廠商之間緊密良好的合作關係,使太瀚科技成為世界領先電磁筆式輸入及MCP產品之最佳供應商。
|
|
統一編號 |
12800647 |
|
公司狀況 |
核准設立 |
|
公司名稱 |
太瀚科技股份有限公司
|
|
資本總額(元) |
1,000,000,000 |
|
實收資本額(元) |
316,947,490 |
|
代表人姓名 |
陳文熙 |
|
公司所在地 |
新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉工業東九路30號1樓 |
|
登記機關 |
科學工業園區管理局 |
|
核准設立日期 |
093年11月02日 |
|
最後核准變更日期 |
102年11月29日 |
|
所營事業資料
|
CC01060 有線通信機械器材製造業 |
CC01070 無線通信機械器材製造業 |
CC01080 電子零組件製造業 |
CC01101 電信管制射頻器材製造業 |
I199990 其他顧問服務業 |
F401010 國際貿易業 |
F401021 電信管制射頻器材輸入業 |
I301010 資訊軟體服務業 |
I501010 產品設計業 |
一、研究、開發、生產、製造及銷售下列產品: |
1.平板電腦(Tablet PC)模組及其系統與產品 |
2.無線筆式輸入晶片、模組及其系統與產品 |
3.藍芽/無線筆式輸入系統與產品 |
4.電磁感應式互動/非互動電子白板模組及其系列產品 |
5.低耗電多晶片封裝記憶體(FLASH MCP) |
二、其他有關上述產品技術諮詢及工程設計服務 |
三、兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務 |
|
|
文章定位: