嘉臣科技有限公司 賣出的機器１５年來有９８％都不會壞！客戶也就不需要花錢再買機器！ 賣這樣機器的公司還能有生存能力嗎？答案已經有了＞＞＞就是關門！ 現在終於體會到量產NB電腦的大老闆曾經說過：NB電腦的生命力設定在三年內掛掉～這是為了生存！！！

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發表時間：於 2007-10-01 16:08:33 的發言

雷射劃片機的功能與作用？請問晶圓片切割與半導體材料切割所需要之設備雷射劃片機的功能與作用？

回答：

設備性能

雷射劃線機系列設備，

工作光源採用雷射器和聲光調製系統、數控X/Y工作臺，

步進電機驅動，

在電腦控制下精確運動，

專用控制軟件使程式的編輯和修改簡單方便，

並即時顯示運動軌跡。

工作臺採用雙氣倉負壓吸附系統，

T型結構雙工作位元交替工作。

系統採用國際流行的模組化設計，

關鍵部件均採用進口產品。

整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，

能24小時長期連續工作，

各項性能指標穩定可靠，

故障率低，

加工成品率高，

適用面廣，

在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

免除傳統晶片刀具切割所延伸繁瑣製程，

不需要拋光洗淨烘乾程序切割後可直接使用o

雷射劃線機應用領域

廣泛應用於太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片（cell）和矽片（wafer）的劃片（切割切片）半導體各種材料切割切片與陶瓷劃線切片。

雷射劃片機的用途與作用

晶圓片半導體材料逕行劃線切割其刻槽寬度要求在於20um至50um之間，

其材料切割大小為1mm平方以上，

經過雷射劃線機刻槽之後逕行剝離運用，

在於台灣半導體業亦有人簡稱為半切機與全切機二種，

如果以嘉臣科技製造之劃線機就是半切機，

如果以嘉臣科技製造之切片機就是全切機，

此類設備其用途：

晶圓片切割與半導體材料切割後免除傳統晶片刀具切割所延伸繁瑣製程，

不需要拋光洗淨烘乾程序切割後可直接使用，

大大縮短製程，提升數百倍產量o

希望此訊息回答對您有幫助

 

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