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 材料系林光隆教授獲IEEE及中國材料科學學會會士

〔記者林東良南市報導〕在材料領域研究有卓越成就與貢獻，國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授、兼任工業技術研究院南分院副執行長林光隆，榮獲二０一一國際電機電子工程師學會及中國材料科學學會等「雙料會士」頭銜。
  該項榮譽為全球電機電子相關學者及從業人士極力爭取的最高榮譽，林光隆教授以在無鉛銲錫合金與其材料反應的研究有亮麗的科研成果而獲得肯定，殊屬不易；此外，他獲頒ＩＥＥＥ．Ｆｅｌｌｏｗ的同時，也獲頒中國材料科學學會會士，雙料會士好消息傳回校園，系上師生同感與有榮焉。
  林光隆特聘教授是國內外研究先進電子構裝技術與環保綠色電子材料開發的先驅者。他在成大主持「電子構裝實驗室」，十五年前開始致力於環保綠色電子材料無鉛銲錫的研發與應用，在微電子元件覆晶接合技術上之銲錫隆點製程技術，有開創性的研究成果，當時該技術國外產業界尚未大量生產應用於消費性電子，國內產業界也尚未建立生產技術，林教授在國內學術界建立領先的製程技術。
  林光隆特聘教授長期投入電子構裝技術與製程之研發，他選擇低成本的錫鋅系列材料為研發主軸，對於銲錫材料與金屬基材反應的見解著墨甚多，於一九九三年所發表的無電鍍鎳與銲錫反應的機制之研究論文，是該領域較早之研究成果，至今仍常被引用。陸續在此領域發表數十篇的學術期刊研究論文，皆獲得國際的重視，在國際學術領域享有聲譽，他所研配的合金材料也獲得台灣、美國、與日本的專利。
  尤其，覆晶接合技術目前已成電子構裝技術的主流技術之一，此技術是將晶片直接接合至基板上，可以使晶片與基板間的線路達到高密度、低電感之功能，大幅提高微電子元件的功率。由於該技術是藉由光阻、蝕刻、真空濺鍍、無電鍍、電鍍、迴焊等技術建立完整的銲錫隆點之製程，是先進電子元件構裝技術相當重要的一環。