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關鍵X光技術 突破量測瓶頸
隨著全球人工智慧（AI）需求熱絡，帶動國內半導體產業蓬勃發展。根據工研院IEKCQM預估，今年半導體產值可望首次突破5兆元大關，達5兆1,134億元，年成長17.7 %，其中，在半導體的晶圓代工上，台灣廠商更以先進技術領先世界，積極跨入更小奈米、甚至埃米的先進製程中。

為了解決先進製程量測時間過長與解析度不足等痛點，在經濟部產業技術司的補助下，工研院衍生新創公司「奈視科技（nanoseex）」打造出全世界解析度最好的「線上X光關鍵尺寸量測系統」，確保製程前段晶片的良率和性能，進而提升產品競爭力，協助台灣鞏固國際半導體產業之領先地位。

奈視科技執行長劉軍廷表示，AI刺激當前半導體技術迅速發展，傳統的平面架構已無法滿足日益增加的運算需求，業界開始廣泛採用3D堆疊與異質整合等技術來提高性能，這些技術能讓更多元的模組得以緊密結合、縮短連接距離，有效大幅提升數據傳輸速度。

然而，晶片內部的結構變得更加緊密與複雜，使得檢測挑戰倍增，且立體架構下，現今光學技術在10奈米以下的量測遇到了瓶頸，因此奈視團隊不斷在硬體設備與演算法上進行創新，解決許多道難題。

例如，硬體設計出能夠應對極微小結構的X光量測裝置，軟體打造更高精度、效率更快的分析工具，這些技術的突破讓「線上X光關鍵尺寸量測系統」得以推出，並獲得研發屆奧斯卡獎之稱的「R&D 100 Awards」肯定。

工研院量測技術發展中心副執行長傅尉恩指出，由於過去無人做過相關技術，團隊是從無到有，從尋找合適的X光光源，到設計許多特殊光學路徑，才一點一滴打造出這套關鍵技術，非常的不容易。

也因為該技術是半導體產業邁入高階製程的重要幫手，奈視科技2023年成立後，便吸引國內半導體系統設備廠商的高度關注，如國內大廠致茂電子、帆宣科技分別立即投入資金，目前實收資本額已達新台幣1.65億元，未來募資總額上看超過3億元。

奈視科技執行長劉軍廷表示，半導體前段製程量測設備主要仍以歐美廠商為主，奈視科技為少數跨入前段製程量測設備的軟硬體整合商，目前正與國內外廠商合作，計畫將這項X光量測技術導入晶圓產線測試，盡快商業化，帶動國內半導體高階量測設備技術發展。


台灣新創 拚當超級創新者
台灣新創近年來蓬勃發展，屢次在國際舞台創佳績，根據最新的世界經濟論壇公布的全球競爭力報告（The Global Competitiveness Report），台灣連續兩年在「創新能力」中排名亞太第一、全球第四，並被視為「超級創新者」（super innovators），顯示台灣持續受到國際肯定。

台灣許多產業近年在科技研發、技術創新、人才培育等方面都注入龐大資源，成功在市場上孕育出許多深具潛力的新創尖兵，舉工研院為例，截至2024上半年衍生的新創公司及事業群已逾165家，例如奈視科技、歐美科技、起而行等，更在半導體設備、綠能領域嶄露頭角。

AI席捲全球，更強勁的運算需要半導體更先進的製程，同時為確保晶片良率和性能，檢測技術也必須不斷進步。在經濟部產業技術司的補助下，工研院衍生新創公司「奈視科技」（nanoseex），打造全世界速度最快的反射式X光（XRCD）量測技術，該專利X光技術能穿透多層GAA結構，以原子級解析度監控關鍵尺寸，靈敏度高、解析度高，並能將量測時間縮短60%以上，是全球速度最快的非破壞性線上檢測機台，幫助晶圓代工廠商突破量測限制，提升產品的良率與品質。

目前半導體前段製程量測設備主要仍以歐美廠商為主，隨著製程從3奈米進入2奈米甚至1奈米，搶先掌握先進技術愈來愈重要，奈視科技憑藉優異的軟硬體整合方案，已與國內廠商合作，計畫在今年將這項X光量測技術導入晶圓產線測試並力拚盡快商業化，以期帶動國內半導體高階量測設備技術發展。

隨著淨零排放觀念越趨盛行，全球電動車充電市場快速發展，同時也帶動相關充電基礎設施加速部署，如美國2024年預計要設立50萬個充電樁，以提升電動車普及率；歐洲為最早喊出禁售燃油車的地區，更是訂下2025年公共充電樁數量要達到100萬座的目標。

2017年成立的起而行綠能，為目前市場上唯一專注於各式電動車輛充電方案開發的公司，涵蓋二輪輕型車、四輪乘用車，甚至八輪客貨車等多種充電產品，如今已站穩市場領導地位，創下台灣充電樁市占率高達六成佳績。

在握有穩固基礎，且產品多元能滿足不同客戶之下，起而行綠能2023年更獲得和泰集團、士林電機注資，成立充電營運新創「充壩」，目標將充電樁外銷歐、日、東南亞，甚至進入美洲市場，帶領電動車充電產業競逐國際市場。

隨著終端裝置性能愈來愈高階，晶片不斷微小化，以及從2D演進至3D不斷垂直向上堆疊，其中縱向串聯的矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）至關重要，是電路能否暢通的關鍵，但因為孔洞細小，能不能精準量測，也攸關產品良率。在產業技術司支持下，工研院新創公司「歐美科技」以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，幫助半導體業者快速鑑別產品，推動AI晶片高階製程提升整體良率。看準其未來成長性，歐美科技也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。

歐美科技在分離數值孔徑干涉技術（Separated Numerical Aperture Interference Technology；SNAIT）基礎上提升光學系統訊雜比，解決過去掃描式電子顯微鏡（SEM）需進真空、破壞樣本，且檢測流程曠日廢時，或是其他光學檢測方法無法深入等痛點。

除了半導體以外，該技術未來在高速運算相關所需要的IC載板或玻璃基板也有發揮的空間，歐美科技與策略夥伴合作下，有信心為台灣半導體護國神山群再添佳績。

工研院一直秉持創新的精神，致力於推動台灣科技產業前進，透過不懈的努力，不僅提升台灣在全球科技市場的競爭力，也展示工研院作為創新搖籃的強大實力。未來面對愈來愈競爭的國際競爭以及快速變化的市場，工研院將繼續引領創新，培育更多新創企業，推動台灣科技產業的持續繁榮與發展。


公司簡介
NanoSeeX因應半導體先進前段製程，與國內半導體大廠合作多年，於2023年成立新創公司，資本額一億，致力於開發國產高階半導體量測設備，並期望吸引或串聯國內高階半導體科技人才和技術，包含X光演算法、光學機器學習、奈米級精密機械以及次奈米級結構量測方法。市場需求包含半導體foundry以及國內外記憶體大廠。