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2018-06-05 13:56:10| 人氣148| 回應0 | 上一篇 | 下一篇
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迪伸電子- LECC迪伸電子 多檔國際展獲迴響

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LECC迪伸電子 多檔國際展獲迴響

全球專業雷射模組領導廠商-LECC迪伸電子今年度參加多檔國際展覽、獲得熱烈的迴響。

近年來隨著光通訊產業在4G/5G及物聯網(IoT)的應用,設立資料中心(Data Center)來處理雲端大數據(Big Data)已成趨勢;垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)能提升傳輸速率,對於性能、體積及成本都具優勢造成(VCSEL)需求急速攀升。VCSEL再次引起市場關注,成為近期熱門話題還包括,擴增實境(AR)及虛擬實境(VR)的技術需求及3D掃描和手勢辨識(Gesture Recognition)等感測熱門應用因素。據BCC Research預測,目前全球VCSEL的總收入已接近8億美元,預計到2020年該產值增長到21億美元。

LECC迪伸電子每年積極參與海內外專業大小展覽與專業論壇,多年來已在國際雷射業界累積相當的知名度,且多項產品皆已成功地取得專利並順利推向全球市場。迪伸展出的中高階雷射模組其應用市場產品,及一系列高端產品,包括應用於虛擬實境VR(Virture Reality)、飛時測距ToF(Time Of Flight)以及垂直共振腔面射型雷射產品VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)。

在今年度展出的中高階雷射模組其應用市場產品,包含醫療、Sensor(如掃地機)、量測儀器、3D printer、測距儀、條碼、VR等應用產品,藉此避開低價競爭之紅海市場、亦配合客戶開發各類新產品,且提供客戶各項專業教育訓練課程及各類雷射應用諮詢服務,讓客戶端在使用產品上得到最高C/P值。

LECC迪伸電子發表一系列的高端產品,包括:應用於虛擬實境VR(Virture Reality)、飛時測距ToF(Time Of Flight)及垂直共振腔面射型雷射產品VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)。

LECC迪伸電子應用於VR產品的雷射模組經過長期不斷的研發與改進,現在已經進入各大廠試產階段,且已有能力整合光、機、電集成在微型裝置內,0938-826-852 張r,在火熱的虛擬實境(VR)市場站穩一席之地,大幅保持技術領先。該公司表示VCSEL的市場需求與技術日漸成熟,LECC迪伸電子身為高階雷射模組領導廠,在這領域自然不會缺席。

迪伸 首推VCSEL雷射模組

高階雷射模組領導廠-LECC迪伸電子日前發表VCSEL垂直共振腔面射型雷射產品,繼國內宏捷科等少數廠商成功投入VCSEL產品後,LECC迪伸電子率先推出VCSEL雷射模組,成為VCSEL雷射模組業界領頭羊。

VCSEL主要應用在3D顯示、Gesture Recognition(手勢辨識)及光纖大數據,將可以應用在目前最夯的VR、AR和GR。

據BCC Research預測,未來10年,垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)的全球總收入將增長至現在的近3倍,超過20億美元。

隨著手勢識別、數據存儲等一些新應用的快速增多及逐漸普及,VCSEL的年度銷售額將有望在未來的幾年中快速增長。

高階雷射模組領導廠-LECC迪伸電子,自2000年成立以來,不斷地在高階雷射模組研究發展,累積將近20年的雷射專業技術,是相關產業指定的雷射模組品牌,更是全球知名醫療儀器設備商的核心供應商。

LECC迪伸電子,近日發表了一系列高端產品,包括應用於虛擬實境VR (Virture Reality)、 飛時測距ToF (Time Of Flight)以及垂直共振腔面射型雷射產品VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)。

LECC迪伸電子應用於VR產品的雷射模組經過長期不斷的研發與改進,現在已經進入各大廠試產階段,且已有能力整合光、機、電集成在微型裝置內,在火熱的虛擬實境 (VR)市場站穩一席之地,大幅保持技術領先。

另外,在飛時測距ToF (Time Of Flight)方面也有重大進展,ToF模組已經完成開發,且可提供OEM,ODM設計服務, 該模組偵測速度30Hz-50Hz,精度達到3%<5M indoor/ 10%<10M indoor,量測距離10-1,000cm,彈性多樣的整合能力,切合客戶需要的產品設計,讓迪伸電子在ToF領域再下一城。

LECC迪伸電子提及VCSEL的市場需求與技術日漸成熟,該公司身為高階雷射模組領導廠,在這領域自然不會缺席。

VCSEL廣泛應用於3D影像顯示與感應,包括:擴增實境(AR:Augmented Reality)、虛擬實境(VR:Virture Reality)、手勢辨識(GR:Gesture Recognition)。

消費性電子產品,包括:智慧型手機、行動智慧穿戴、智慧家電、以及醫療應用、工業應用等等。

LECC迪伸電子針對市場需求提出的微型VCSEL雷射模組,預計在2017 Q3推出,將成為VCSEL雷射模組主要供應商。

迪伸中高階雷射模組 全球知名

全球專業雷射模組領導廠商-LECC迪伸電子,將於2016年9月出征兩項中國大陸年度重要展覽-深圳光博會(9月6日至9日)與CDS上海國際口腔設備器材博覽會(9月25日至28日),LECC迪伸電子每年積極參與海內外專業大小展覽與專業論壇,多年來已在國際雷射業界累積相當的知名度,且多項產品皆已成功地取得專利並順利推向全球市場。

 LECC迪伸電子成立於2000年,總部設立於桃園中壢,致力於專業雷射產品之研發、設計、製造和銷售,產品主要定位於中高階雷射模組,0938-826-852 張r,近年來外銷占比高達9成以上。雷射波長範圍包括400nm~980nm(UV至IR紅外線),涵蓋雷射的光束為點光源、線光源、面光源與客戶終端需求的光束圖樣…等,LECC迪伸電子皆能以客製化之商品供應並積極開發雷射模組之各種應用,並且持續擴充產能及改善製程,且導入雷射模組自動化設備,使產量及品質更趨穩定,同時產品通過ISO/ FDA/TUV/JQA Circuit/CE/RoHS/REACH/D&B Registered…等品質、安規、環保的認證。

 近年來雷射的應用已普及至醫學上的使用,包含腫瘤治療、眼科、泌尿外科、心臟血管科、神經外科、牙科,以及近年最火熱的醫療美容等領域。LECC迪伸電子致力於醫療類產品之研發,醫療類產品(LLLT)認證周期長,要求可靠度高,同時各類安規認證都須符合國際潮流,目前國際級客戶如GE、Philips、Siemens、Toshiba皆已導入迪伸之產品。此外時下火紅的3D印表機市場快速崛起,在中高階市場中的SLA製程中不可或缺的雷射,LECC迪伸電子亦已穩定的出貨給客戶。

 此次9月份展出的中高階雷射模組其應用市場產品,包含醫療、Sensor(如掃地機)、量測儀器、3D printer、測距儀、條碼、VR等應用產品,藉此避開低價競爭之紅海市場,亦配合客戶開發各類新產品,且提供客戶各項專業教育訓練課程及各類雷射應用諮詢服務,補足客戶端對於雷射的陌生,讓客戶端在使用產品上得到最高CP值。

 未來LECC迪伸電子將持續致力於提供全球專業雷射模組,並深耕各中高端應用市場,與全球客戶攜手合作並肩開發新產品應用,並更近一步地將台灣品牌LECC拓展至全世界角落,成為專業雷射應用界的台灣之光。

迪伸中高端雷射模組 打入醫療、3D列印領域

迪伸電子致力於雷射產品之研發,製造和銷售,產品主要定位於中高端雷射模組,迪伸不斷的研究和開發新技術和改善雷射產品品質以滿足客戶的需求,產品被廣泛應用於電子周邊產品,電動工具,醫療美容,雷射測量儀器等應用, 配合各不同領域的客戶開發各類新產品,波長範圍涵蓋365~980nm(UV至紅外線),產品皆為客製化產品,以滿足不同領域的需求並避開低價競爭之市場。

 近年來,迪伸致力於醫療類產品之研發,醫療類產品(TTTL)認證周期長,要求可靠度高,同時各類安規認證都須符合國際潮流,目前國際級客戶如GE、Philips、Siemens、Toshiba皆已導入迪伸之產品。近年來3D印表機市場崛起,在中高階市場中的SLA製程中不可或缺的雷射,迪伸也已於去年開始出貨給客戶,此應用屬於高階之產品應用,迪伸也是目前唯一可以供應此零件的公司。

 目前歐美西方國家3D列印市場正以超乎人們的想像的速度發展,現今3D列印技術分為光照射、黏合成型&複合成型,其中光照射技術中之SLA為目前迪伸電子所研發之技術,這一製造方法必須藉由雷射或紫外線光束一層一層地將液態光敏樹脂進行光固化的過程來造成堆疊。由於成型的精確度很高(迪伸可達到0.025mm的精密度),成品表面光滑度及細緻度已經相當接近射出成型加工的塑膠製品。

 迪伸電子積極拓展3D PRINT的市場,早在2013年即以開始量產,至今除技術純熟外並整合光機及3D PRINT中的振鏡組調校來滿足客戶需求及增加附加價值,此一連貫性的生產方式目前僅迪伸有能力完成,迪伸電子專注研發、設計與製造3D PRINT雷射模組並有豐富的經驗及健全的製造體系,配合精密的儀器與設備,讓迪伸電子在關鍵的研發及生產能卓越不凡,迪伸擁有堅強的研發團隊及完整的售後服務,也讓客戶對該公司充滿信心,其次迪伸已通過ISO國際認證,這也是對客戶的最佳品質保證。

公司簡介

迪伸電子股份有限公司於2000年1月成立,主要產品為雷射二極體、雷射模組、發光二極體、TACT SWITCH等光電產品。迪伸電子深知發光元件是光電產業中相當重要的元件,積極開發發光元件各種應用,並且持續擴充產能及改善製程,以因應客戶對產品在量與質上日益嚴格的要求。迪伸電子亦積極引進全自動化封裝設備,希望能使產量及產品品質方面更趨穩定。我們堅信唯有掌握市場動向,以不斷創新的研究發展為根基,發展出多元化的產品策略,才能讓迪伸在不斷變動的產業中,屹立不搖,穩固迪伸在光電產業的領先地位。

品質是產品的命脈,為了讓迪伸成為高品質的代名詞,我們堅持以誠信的原則,嚴格的自我要求,以確保客戶的需求,對於品質的提昇,迪伸 - 絕不妥協,而通過 TUV產品等國際品質的認證,就是迪伸對客戶的品質保證。


公司基本資料
  統一編號 16708380
  公司狀況 核准設立   (備註)
  公司名稱 迪伸電子股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
  資本總額(元) 50,000,000
  實收資本額(元) 31,500,000
  代表人姓名 董欣志
  公司所在地 桃園市中壢區忠義里自強三路二號   GPS電子地圖
  登記機關 桃園市政府
  核准設立日期 087年12月07日
  最後核准變更日期 106年08月02日
  所營事業資料
CC01080  電子零組件製造業。
E603050  自動控制設備工程業。
E604010  機械安裝業。
E605010  電腦設備安裝業。
F106010  五金批發業。
F106030  模具批發業。
F113010  機械批發業。
F113030  精密儀器批發業。
F119010  電子材料批發業。
F401010  國際貿易業。

台長: bucky01
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