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摩爾斯微電子透過B輪融資籌集到1.4億美元，將加速推動物聯網發展與數位變革

與Megachips建立策略合作夥伴關係並完成融資，加速邁入Wi-Fi HaLow技術的新時代   台北 – 2022年9月7日 –創新物聯網Wi-Fi®無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)今天宣布完成B輪融資，並募集到1.4億美元。本輪融資由日本ASIC與SoC服務領導廠商MegaChips Corporation領...
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新聞台: AccessUs | 台長：正平公關
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