4G晶片需求增 聯發科搶料跟高通拚了
2016-01-15 02:16 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
今年4G手機需求仍將帶動功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發，法人預期，將牽動與聯發科（2454）供應鏈間的搶料行動。
由於SAW的供應商以村田製作所（Murata）、TDK旗下Epcos等外商為主，國內只有去年底宣布入股韓廠Sawnics的(3221)台嘉碩具有供貨能力，過去 (2492)華新科也與TDK有合作關係。市場傳出，(2454)聯發科近日已要求台嘉碩將Sawnics的SAW送交QVL認證。
TDK和高通已正式宣布，將於新加坡設立一家合資公司「RF360 Holdings Singapore」，持股比例分別為49%和51%，其中，TDK旗下從事射頻模組業務的子公司EPCOS，會將部份業務分拆出來成立「RF360」。
未來高通和TDK合資的「RF360」將會從事智慧手機等行動裝置、物聯網（IoT）、無人機、機器人、汽車等成長顯著領域所需的射頻前端（RFFE）模組、RF濾波器產品的研發和銷售業務。
由於蘋果iPhone 7將會用到更多RF元件，並帶動其他手機品牌廠跟進，成為今年需求成長動能。
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